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Moortec推出基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器
Moortec宣布其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 -- 基于台积电N5工艺技术的分布式热传感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面积只有一些标准芯片内热传感器解决方案的七分之一，还支持以更快的转换速度在较宽的温度范围内进行高精度测量。凭借十余年为SoC行业提供先进节点热传感解决方案的经验，DTS...
2020-08-05
其它传感器
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ST生态认证400W电源评估板降低先进节能电源设计难度
意法半导体的EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合当今要求最严格的生态设计规范，借助意法半导体的L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提高电源能效。
2020-08-05
其它开发工具
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PI公司推出一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC
近日，PI公司推出一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC——InnoSwitch3-AQ，这款产品集成了750VMOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用，如牵引逆变器、OBC（车载充电机）、EMS（能源管理DCDC母线变换器）和BMS（电池管理系统）。
2020-08-05
组合开关
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Microchip宣布Flashtec 系列又添新成员第四代企业级NVMe固态硬盘控制器
Microchip 宣布Flashtec®系列又添新成员 Flashtec NVMe 3108 PCIe第四代企业级NVMe 固态硬盘控制器 。此次推出的8通道Flashtec NVMe 3108是对16通道Flashtec NVMe 3016的补充，并提供一整套PCIe第四代 NVMe 固态硬盘解决方案，以满足数据中心的各种存储要求 。
2020-08-05
固态盘(SSD)
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Teledyne e2v推出最新ToF图像传感器Hydra3D，赋能下一代3D视觉系统
全球成像解决方案创新公司Teledyne e2v近日推出其最新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D。Hydra3D的分辨率为832 x 600像素，采用了Teledyne e2v的独特CMOS技术设计，旨在赋能下一代3D视觉系统。
2020-08-05
图像传感器
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SiTime 推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC
2020年 8月 4日，SiTime 公司今天宣布面向 5G、有线电信和数据中心基础设施推出 Cascade 系列 MEMS 时钟 IC。该片上时钟系统 (ClkSoC) 系列编号为 SiT9514x，由时钟发生器、抖动清除器和网络同步器组成，通过单个系统可交付多个时钟信号。
2020-08-05
其它模拟IC
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瑞萨电子推出面向4G/5G基础设施系统的新型射频放大器
2020年8 月 5日，瑞萨电子集团今日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490，可提供远低于竞品的静态电流（75mA）。
2020-08-05
功率放大器
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尼吉康推出支持125℃500Ⅴ高耐电压的“UYY系列”芯片型铝电解电容器
为了满足EV/HV(电动汽车/混合动力汽车)用途市场的高耐电压需求，尼吉康株式会社开发了最佳匹配的“UYY系列”芯片型铝电解电容器。
2020-08-05
电解电容
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Littelfuse推出PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏
芝加哥，2020年8月4日 - 全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse, Inc. （NASDAQ: LFUS）今天宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC 系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电...
2020-08-05
过压过流保护
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