-
TDK针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器
TDK 集团针对 DC-LINK 应用推出了模块化且通用的电力电容器。该产品配合最新一代的 IGBT 模块，广泛适用于紧凑型铁路牵引变频器，可再生能源和工业领域的各种应用，深受广大用户青睐。
2021-03-16
电解电容
-
金升阳推出480W有源PFC AC/DC导轨电源
针对工程应用中尺寸匹配以及对主动式PFC功能需求的难题，金升阳推出120-480W小体积带PFC功能的AC/DC导轨电源LIFxx-10BxxR2系列（本次上市480W，前期已上市120W/240W），该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，480W产品尺寸仅131.50 x 48.00 x 125.00mm，体积轻薄，处于行业领先水平，在尺寸、效...
2021-03-16
其它电源
-
中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star（R）
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。
2021-03-16
其它开发工具
-
Dialog推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件
中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。
2021-03-16
其它
-
英飞凌推出车用650 V CoolSiC混合分立器件 可降低成本
英飞凌科技公司推出车用650 V CoolSiC™ 混合分立器件（Hybrid Discrete），内含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）和一个CoolSiC肖特基二极管，可降低成本、提高性能和可靠性。将IGBT与肖特基二极管结合，可为硬交换拓扑实现高性价比平衡...
2021-03-16
MOSFET
-
堡盟推出OM20和OM30系列新型激光测距传感器
这不，堡盟带有IO-Link接口的OM20和OM30系列新型激光测距传感器带来了新惊喜。该系列将推动机器和系统继续朝着更高效、更紧凑的方向发展。同时，在光学测距应用中，还能保持性能“本色”，实属不易。
2021-03-15
其它传感器
-
顺络推出车载以太网共模AMCW-L系列
AMCW-L系列共模滤波器，采用绕线结构，尺寸小，对高频共模噪声有很好的抑制作用，满足AEC-Q200认证，应用于车载多媒体系统，以太网以及A2B。
2021-03-15
其它滤波器
-
豪威科技推出新型新型OH0TA OVMed医学图像传感器，分辨率提高了四倍
OmniVision推出新型OH0TA OVMed®医学图像传感器--其封装尺寸仅为0.55 mm x 0.55 mm，具有1.0微米像素和1/31英寸光学格式--比其前身保持的 "最小商用图像传感器 "吉尼斯世界纪录还要小。
2021-03-15
图像传感器
-
ST推出车规高清晰度音频D类放大器，增加安全警报诊断功能
意法半导体新推出的HFDA801A是一款高分辨率音频放大器芯片，专门为尺寸紧凑、追求成本效益的车用音响系统设计。
2021-03-15
放大器
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 自动驾驶视觉系统：异常物体识别的技术逻辑与安全价值
- 迈向电气化时代：贸泽联手国巨，以电子书共绘汽车电子新蓝图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
