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DT推出一种新型的无线工业温度传感器
2021年2月24日，世界上最小的无线传感器的创建者Disruptive Technologies（DT）激动地宣布了一种新型的无线工业温度传感器，该传感器可改善高温和低温下的电池寿命。无线工业温度传感器在极高温下的预期寿命为10年，在极低温下的寿命为5年，从而树立了新的行业标准。
2021-03-01
温度传感器
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TDK推出铝电解电容器的综合计算工具
TDK集团 (东京证券交易所代码：6762) 推出经过全面测试的爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器新版在线寿命计算工具 (Online AlCap Useful Life Calculation) ——完整修订版4.0。该工具涵盖所有螺钉式、焊片式和焊接引脚的新型高压电容器 (>150 V DC)。这些直流链路电容器可助改善工业应用的变频器设计，更...
2021-03-01
其它开发工具
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Maxim推出高精度测量IC，帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命
中国，北京—2021年2月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC：MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC)，帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍，且具有可靠保护和最高精度。
2021-03-01
其它模拟IC
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ROHM首个高端系列“MUS-IC”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
2021-03-01
其它模拟IC
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罗姆推出Wi-SUN FAN产品和模块
罗姆为基础设施应用开发了新的Wi-SUN FAN（现场局域网）模块，该模块能够连接网状网络中的多达1,000个节点。Wi-SUN FAN是最新的Wi-SUN国际无线通信标准，它消除了与常规LPWA（低功率广域）无线标准相关的通信成本。
2021-02-25
Wi-Fi芯片
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东芝面向工业应用推出双通道碳化硅 MOSFET 芯片模块MG800FXF2YMS3
东芝宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产
2021-02-25
MOSFET
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英飞凌推出全新IMD110 SmartDriver系列智能电机控制器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新IMD110 SmartDriver系列。该智能电机控制器系列以紧凑封装将iMOTION™运动控制引擎（MCE）与三相栅极驱动器结合在一起。集成栅极驱动器基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，它可以在变频器中驱动一系列MOSFET和IGBT。该系列使用最新的...
2021-03-01
其它电机
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意法半导体推出集成低成本传感器和稳健的电隔离功能的电能表评估板
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性，加快三相交流电能表设计，满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
2021-02-25
柔性PCB
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Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器
宾夕法尼亚州马尔文—2021年2月24日—Vishay Intertechnology，Inc.（NYSE:VSH）今天推出了一系列新的表面贴装交流线路额定陶瓷圆盘安全电容器，这是业界首个提供Y1额定值500 VAC和1500 VDC的设备。Vishay BCcomponents SMDY1系列设备设计用于承受恶劣的高湿度环境，可提供4.7 nF的工业高电容。
2021-03-01
陶瓷电容
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