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意法半导体推出STM32WB无线微控制器，采用全新的超省电模式
意法半导体扩展了其STM32WB Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品，推出了结合入门级功能和额外省电的新器件，可实现更持久的性能。
2021-03-12
MCU
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美新推出首款全极霍尔传感器芯片MHA100KN
美新半导体正式发布旗下首款全极霍尔传感器芯片MHA100KN。其具有超低功耗、超宽输入电压范围、小尺寸封装以及精准的开关控制等优势，可广泛适用于TWS，笔记本电脑，智能穿戴设备，智能仪表，开关等应用。
2021-03-12
霍尔传感器
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瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，双架构、双待机、超低功耗设计
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。
2021-03-12
SD/MMC主控芯片
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索尼发布约1.28亿有效像素工业用CMOS图像传感器IMX661
索尼公司宣布，将发布面向工业设备的大尺寸56.73mm对角线CMOS图像传感器 “IMX661”，该传感器具有全局快门功能，有效像素数为业界最高*1，达到1.2768亿像素*2。
2021-03-12
图像传感器
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Qorvo®技术助力毅力号火星探测器安全着陆
Qorvo®, Inc.宣布，Qorvo所提供的器件已成为火星毅力号 2020 任务不可或缺的组成部分，并在毅力号无人探测车成功登陆火星的过程中起到关键作用。NASA 喷气推进实验室（JPL）官方确认，火星毅力号的关键系统之一---着陆雷达---集成了 Qorvo 公司的产品。着陆雷达系统的性能与可靠性决定着毅力号探测...
2021-03-11
频率测量仪
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意法半导体发布STM32Cube扩展包系列的首个软件包
意法半导体加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持，发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。
2021-03-11
仿真工具
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET
东芝宣布在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。
2021-03-11
MOSFET
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索斯科M5 磁性门吸引领工业新时尚
索斯科再推新品，全新版本的磁性门吸是强度与时尚的完美结合。新产品M5 磁性门吸由耐腐蚀不锈钢材料制成，表面经过高度抛光处理，其稀土磁铁拥有强大的吸持力，可轻易地将各种门板和面板保持在打开或关闭状态。
2021-03-11
金属材料
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广和通推出多款符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块
领先的物联网(IoT)蜂窝嵌入式无线模块解决方案提供商广和通（Fibocom，股票代码：300638）在2021年上海世界移动通信大会(MWCS21)上宣布，在全球范围内推出符合3GPP R16标准的新一代5G NR模块。新推出的产品包括Sub-6GHz频段的FM160和FG160 5G模块系列，以及毫米波频段的FM160W和FG160W系列。
2021-03-11
其它模块
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