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IBM 下一代 Z 系列处理器 ''Telum'' 或展示了 CPU 缓存的未来
在上个月举行的 HotChips 33 上 ,IBM 公布了其下一代 Z 系列处理器 “Telum”。 这款处理器采用了全新的内核架构,针对 AI 加速做了优化。其配置了 8 核 16 线程,频率超过 5GHz, 采用了三星 7nm 工艺制造,核心面积为 530 平方毫米,集成了 225 亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致...
2021-09-07
CPU
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SABIC将亮相PCIM ASIA 2021,展示ELCRES HTV150电容薄膜
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)将亮相9月9-11日在中国深圳举办的PCIM Asia 2021,现场展示其领先的技术(E19号展位)并进行两场内容丰富的专题演讲。作为公司在此次展会上聚焦的主要内容,SABIC将着重展示其新型ELCRES™ HTV150电容薄膜,该产品专门针对高温高压的专业级电容器应用而...
2021-09-07
薄膜电容
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索尼发布了用于汽车激光雷达的堆叠式 SPAD 深度传感器
索尼半导体今天宣布推出行业首创的直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器 IMX459,可用于汽车激光雷达,助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) ,预计将于明年出货。
2021-09-07
声传感器
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集成了上下管和驱动的Intelli-PhaseTM 解决方案
MP86957 是一款集成内部功率 MOSFET 和栅极驱动的单片半桥芯片。它在宽输入范围内可实现 70A 的连续电流输出。MP86957 是一款单片 IC ,每相驱动电流可达 70A 。将驱动和 MOSFET 集成在一起,可以通过优化死区时间和减少寄生电感来实现高效率。这款小型 5mmx6mm LGA 芯片的工作频率为 100kHz - 3MHz。
2021-09-06
其它模拟IC
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具有内部功率MOSFET的全集成高频同步整流降压开关模式变换器
MP1660 是一款具有内部功率 MOSFET 的全集成高频同步整流降压开关模式变换器。MP1660 提供非常紧凑的解决方案,在宽输入范围内可实现 3A 的输出电流,具有极好的负载和线性调整率。MP1660 在输出电流负载范围内采用同步模式工作以达到高效率。
2021-09-06
模数/数模转换器
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Teledyne FLIR推出新款Neutrino系列中波红外摄像头模组
据麦姆斯咨询报道,Teledyne FLIR近日推出了Neutrino SX8中波红外(MWIR)摄像头模组以及六款集成了Teledyne FLIR CZ镜头的Neutrino IS系列模组,专为需要高清的中波红外成像同时受限于尺寸、重量、功耗及成本(SWaP+C)的集成解决方案而设计,可用于商业、工业、国防原始设备制造商(OEM)及系统集...
2021-09-06
显示模块
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Lynred推出首款搭载嵌入式图像信号处理功能的先进热像仪
据麦姆斯咨询报道,致力于为航空航天、国防和商业市场提供高品质红外探测器的全球供应商Lynred近日发布首款具有嵌入式图像信号处理功能的先进热像仪ATI320系列。可选配镜头和嵌入式图像信号处理功能,旨在加速相机制造商集成热成像应用的开发和制造,降低产品开发投入,加快产品上市速度。
2021-09-06
其它光器件
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金升阳推出95-300A宽压节能接触器控制模块KM系列
作为电力领域、工业控制领域必不可少的部件,接触器近年来的需求稳步提升,而传统接触器型号过多、抗电网晃电能力差、能量损耗大等问题随着行业的增长逐渐暴露。此外,我国节能减排政策的推进对电力领域、工业领域的节能提出了更高的要求。接触器的转型与升级已是大势所趋。
2021-09-06
控制模块
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e络盟发布:工业和物联网应用低成本单板机的需求日益增长
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明,低成本单板机(SBC)已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块,且工业和物联网是单板机的最主要应用领域,约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。
2021-09-03
柔性PCB
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