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MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
2021-10-13
Wi-Fi芯片
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思特威推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器
思特威（SmartSens）正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表，将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。
2021-10-13
图像传感器
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美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc. (美光科技股份有限公司，纳斯达克代码：MU) 宣布推出采用 NVMe™ 的 Micron ® 7400 SSD。该系列产品具备业界领先的多种外形规格和PCIe 4.0 性能，并具有卓越的安全性，以满足要求苛刻的数据中心工作负载对于存储的需求。
2021-10-13
固态盘(SSD)
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Molex推出新款RF mmWave 5G25连接器系列
Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。通过使用这款最新的Molex莫仕微型连接器，RF天线组件制造商和移动设备设计工程师可对高速5G组件进行优化，同时缓解印刷电路板空间狭小、日益拥挤的情况。
2021-10-13
射频线
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TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性，可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性...
2021-10-13
位置传感器
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瑞萨电子32位RA微控制器产品家族推出全新产品群RA2E2
2021 年 10 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer L...
2021-10-13
MCU
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e络盟推出基于NI和Omega产品技术的新型传感器到软件解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟推出全新系列自定义配置解决方案，集成了来自NI的高质量数据采集软硬件及Omega的一流传感器。该系列解决方案价格实惠，且让用户无需研究系统兼容性问题，从而能够加快温度监控、可靠性测试和产品生命周期评估流程，进而帮助用户节省时间和成本。e...
2021-10-13
电流传感器
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中航光电推出了ICB系列推拉锁紧产品
随着工业4.0进程的推进，连接器逐渐朝着小体积、易操作方向发展。为此，中航光电专业解决工业信号连接的使用需求，推出了ICB系列推拉锁紧产品。
2021-10-13
工业连接器
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大联大世平推出基于Intel与Orbit产品的车牌识别解决方案
2021年10月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius与律碁（Orbit）AiCam的车牌识别解决方案。
2021-10-13
其它
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