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意法半导体新增MDmesh™ K6 800V STPOWER MOSFET
意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
2021-10-26
MOSFET
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村田量产可向2个方向进行电波放射的毫米波5G小型天线模块
村田制作所（以下简称“本公司”）已将对应5G毫米波频段并能向2个方向放射电波的小型相控阵天线模块“LBKA系列”（以下简称“本产品”）商品化。量产已经开始，预定装载于2021年下半年投放市场的智能手机中。
2021-11-25
其它模块
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Lumentum发布业界首款用于下一代3D传感的10W泛光照明模块
据麦姆斯咨询报道，创新3D传感组件全球领先供应商Lumentum Holdings Inc.，近日发布了业界首款用于消费和工业3D传感应用的10W泛光照明模块，该模块集成了高性能三结垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列。
2021-11-25
其它模块
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Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus 宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link™（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。在CXL协议上实现超高速数据传输中的安全性，对于解决数据中心基础设施中的带宽瓶颈至关重要。
2021-10-26
控制模块
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SiTime推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器
10 月 25 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT3901 µPower 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO)，该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。SiT3901 最多可将无线充电速度加快 25%，同时将整个时序解决方案的占板面积缩小高达 90%。MEMS...
2021-11-25
MEMS振荡器
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图尔克推出支持IO-Link的M8/M12电容传感器
新品发布——支持IO-Link的M8/M12电容传感器，该系列拥有高耐用性，坚固性(具有高防护等级材料)，支持状态监测数据，使用过程可进行示教，从而减少停机时间，通过 IO-Link 或开关量进行数据输出，便于集成到新机器和旧设备中。
2021-11-25
其它传感器
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贸泽开售TE DT-XT密封式连接器系统，适用于要求严苛的商用汽车应用
2021年10月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity (TE) 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分，采用共价键高性能密封材料，可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的...
2021-11-24
其它连接器
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申矽凌推出新一代数字温湿度传感器CHT8315
据麦姆斯咨询报道，近期申矽凌（Sensylink）在上一代产品的基础上，推出了新一代高精度数字温湿度传感器芯片产品CHT8315，其温度分辨率可达0.03125℃，具有±0.5℃的精度，湿度分辨率可达0.02%RH，精度为±5.0%RH。可覆盖宽电压范围1.35V - 5.5V的应用，在3.3V电源下每秒采集一次温湿度数据时，平均工作...
2021-11-24
温度传感器
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意法半导体增强 ST25DV 双接口 NFC 标签性能
意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能，让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
2021-10-25
NFC芯片
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