新型元器件_智能设备_传感器应用_电容器技术_led照明_二极管采购_PCB设计_开发板方案_e络盟_MOSFET

新品

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

2021-11-15

I/O处理器

Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作

日前，Vishay宣布，推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。

2021-11-15

钽电容

大联大品佳推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM的LIN通讯贯穿式尾灯方案

2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。

2021-11-15

LED

史密斯英特康推出的创新且稳健的Kelvin弹簧探针技术

史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0.35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0.25 毫米。

2021-11-12

其它测试仪器

Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型

索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。

2021-11-12

SD/MMC主控芯片

豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器

加利福尼亚，圣克拉拉 – 2021 年 11 月 9 日– 豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，发布了 OV32C。这款 3200 万像素图像传感器采用 1/3.2 英寸光学格式，这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。

2021-11-12

图像传感器

思特威面向智能安防应用推出8MP图像传感器SC830AI

智能安防对CMOS图像传感器成像的清晰度以及场景覆盖率的要求将会持续提升，同时驱动了720P/1080P至2K与4K的分辨率升级。据TSR 2021最新调研报告显示，预计CIS全球市场8MP出货量，将从2020年的295万激增至2025年的1500万，未来800万像素市场增长强力。

2021-11-11

图像传感器

e络盟现货发售Omega全线产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Omega签署分销协议，宣布成为Omega全球独家高质量服务分销商，为全球客户供货Omega全系产品组合。客户现可通过e络盟选购Omega工厂自动化和工业4.0全系列传感、控制和监控产品，均有现货且可快速交付。

2021-11-11

电源（整流）变压器

大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。

2021-11-11

充电器

首页上一页 586 587 588 589 590 591 592 593 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代

Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作

大联大品佳推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM的LIN通讯贯穿式尾灯方案

史密斯英特康推出的创新且稳健的Kelvin弹簧探针技术

Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型

豪威科技发布其首款手机前摄用 RGBC 传感器

思特威面向智能安防应用推出8MP图像传感器SC830AI

e络盟现货发售Omega全线产品

大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案

友情链接(QQ：317243736)