-

世迈科技推出首款XMM CXL内存模块
隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 (“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL™)内存模块XMM CXL内存模块。SMART Modular的这款新型 DDR5 XMM CXL 模块通过CXL接口增加缓存一致性内存,可提升服务器和数据中心的运算性能,更能超越现...
2022-09-05
其它模块
-

阿尔卑斯阿尔派推出高耐化学性能的防水压力传感器
阿尔卑斯阿尔派株式会社(TOKYO:6770,代表取缔役社长:栗山 年弘,总部:东京,下称“阿尔卑斯阿尔派”)的防水压力传感器已开始量产。作为压力传感器的新产品阵容,本产品在保持旧款防水性能的同时,对气体所含有机成分亦具有高耐性。
2022-09-05
压力传感器
-

科达嘉推出具有高可靠性的车规级热压一体成型电感VSEB-H系列
科达嘉电子最新研发推出的VSEB-H系列是专为汽车电子而设计的一体成型电感,严格按照APQP开发程序,同时在IATF16949认证的质量管理体系下制造,并已通过AEC-Q200标准最高级别Grade 0可靠性验证。车规级一体成型电感VSEB-H系列具有高可靠性、高工作电流、低损耗等特性,目前已开发0430、0530、0630、0...
2022-09-02
其它电感
-

澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商,该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。
2022-09-02
时钟IC
-

日清纺微电子推出2节锂离子电池保护IC
日清纺微电子最新发布的2节锂离子电池保护IC “NB7200 系列”产品即将上市。“NB7200GM 系列”是用于2节电池应用的电池保护IC,具有业界领先级别的过充电、过放电和放电过电流检测功能,以及通过使用外部电阻可提高电流检测精度,并且采用的是DFN1616-8 (1.6 x 1.6 x 0.4 mm) 小型封装。该系列产品以高...
2022-09-02
其它模拟IC
-

C&K为其滑动开关系列推出镀金选项
领先的高质量机电开关制造商 C&K 为其滑动开关系列推出了镀金款。该镀金款现已应用于 AYZ 系列微型滑动开关、JS 系列超微型滑动开关和 PCM 系列超微型表面贴装滑动开关, 镀金款的产品性能和环保性都得到了增强。
2022-09-02
滑动开关
-

Microchip PIC16F18x MCU在贸泽开售,为传感器节点应用提供支持
2022年9月1日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics, Inc.) 即日起开售Microchip Technology的PIC16F18015/25/44/45和PIC16F18126/46 系列MCU。这两个系列专门为需要8位MCU来配合传感器设计的开发人员而设计,拥有丰富的功能,为传感器信号调理和实时控制...
2022-09-01
MCU
-

图尔克推出带有IO-LINK协议的模拟量电感式传感器
除提供带有IO-Link齐平式模拟量电感式传感器,图尔克现在还提供三种非齐平式型号。NI4-M12、NI7-M18和NI12-M30型号在12mm范围内提供与距离成比例的信号, IO-LINK过程值(2字节)或0…10V的电压信号。它们的测量范围可以灵活调整,这样即使在一个小的测量范围内也可以使用整个信号范围。这些传感器设...
2022-09-01
其它传感器
-

Vishay推出6767封装额定电流高达155A的汽车级IHSR高温电感器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月1日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸,额定电流达155 A、符合AEC-Q200标准的IHSR高温电感器--- IHSR-6767GZ-5A。Vishay Dale IHSR-6767GZ-5A专为多相大电流电源和输入/输...
2022-09-01
其它电感
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- CITE 2026:以科创之钥,启电子信息新局
- 迈来芯单线圈驱动芯片:二十载深耕,实现无代码开发与高能效双突破
- 工业智能化利器:树莓派的多元应用与优势
- 电容选型核心指南:特性、误区与工程实践
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




