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金升阳推出小型化250-1500VDC超宽输入电源
金升阳通过技术革新，升级一代PV40-29Bxx，推出性价比更高的PV40-29BxxR3系列。该系列支持1700VDC瞬态高压，提供3年质保，满足CSA/CE/UL认证要求，温度范围更宽，裸机EMC性能更优，封装形式多样，体积比R1减小49%，为光伏、储能客户提供更优质、更安全、更可靠的解决方案。
2023-02-22
其它电源
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Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），并向各大DDR5内存模块（RDIMM）制造商提供样品。相比第一代 4800 MT/s解决方案，Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和...
2023-02-22
其它
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XP Power新款高性能DC-DC转换器：工业应用的热门之选
作为知名电源产品供应商，XP Power的高性能DC-DC转换器都通过了认证并能满足关键电源要求。无论是需要优化管理成本、开发时间、隔离性还是安装灵活性，XP Power都能提供易于集成、安全且高效的解决方案。
2023-02-22
DC/DC电源模块
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TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。该系列磁珠已于2023年2月开始量产。
2023-02-22
其它电感
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研华科技推出AIMB-278工业主板，助力提升计算性能
近日，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同时，它支持M.2 M键和M.2 E键的扩展，以及丰富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，独立4显，最高可支持4K），增强了大量数据传输和图像处理能力。
2023-02-21
柔性PCB
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ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术
全球知名半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界超小的短波红外*1（以下简称SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量产技术。
2023-02-21
红外收发器
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三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片
近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。
2023-02-21
NFC芯片
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意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升 LED照明性能
意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。
2023-02-21
LED
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Coherent面向光网络光信号放大应用发布双芯泵浦激光器模块
光网络EDFA泵浦激光器技术领导者Coherent高意今日宣布推出新款双芯泵浦激光器模块。新产品采用10-pin蝶形封装，在业内首次实现了1000 mW的单光纤最高输出功率。在新一代宽带与云服务的推动下，该产品将支持更大容量、更远传输距离的技术应用，以扩建和增建现有的光纤传输网络。
2023-02-21
光电模块
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