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思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡
近日，半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技，推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达处女座Virgo-Prima系列探针卡是为纳米技术节点（nanometer technology node process）程序而设计实现的，它的测试表现，超越了行业测试市场上任何已知的测试解决方案。
2023-04-19
其它测试仪器
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JAE扩大了MA01系列内装用浮动式板对板连接器的种类
日本航空电子工业扩大了“MA01”系列内装用浮动式板对板连接器的种类，追加了增加浮动数值的产品，并已开始销售。
2023-04-19
板对板
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TDK推出用于高速电机应用场景的霍尔效应位置传感器
TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL 3020 和 HAL 3021，具有差分和单端正弦和余弦模拟输出，适用于外部微控制器/ECU 的标...
2023-04-19
位置传感器
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纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列UWB芯片系列新品再次来袭
纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列UWB芯片系列新品再次来袭。目前，能被用于近距离无线通讯和追踪定位的UWB技术（超宽带技术，Ultra -Wide Band）正在应用端迅速普及。此次，纽瑞芯面向汽车电子产品的700系列，面向多样化的IoT、智能设备、智能家电领域的600系列，及面向智能手机和VR/AR等智能核心设备的...
2023-04-19
SD/MMC主控芯片
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汇顶科技发布GH3300与GH7339系列健康传感器
4月17日消息，汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，为日益壮大的消费级智能穿戴、医疗健康市场引入领先健康科技。新系列产品凭借高集成健康监测功能，全面提升的高精度检测，以及覆盖更多复杂场景的用户体验跃升，诠释了健康监测与管理的进化方向。
2023-04-18
其它传感器
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金升阳推出150W/750W高效环保AC/DC砖类电源
为满足通信领域市场对砖类电源的需求，金升阳对应开发出超小体积、高效环保的150W标准半砖、750W标准全砖模块电源——LBH150/LBF750-13Bxx系列，可应用于温度变化大、空间狭小的严苛环境， 广泛适用于工业、通信、无线、仪器检测、服务器、计算机、半导体等应用场景。
2023-04-18
通讯电源
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大联大友尚推出基于onsemi产品的4K图像传感器方案
2023年4月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。
2023-04-18
图像传感器
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村田开发2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出支持MatterTM(1)标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL”和“Type 2DL”。这2款产品支持以下无线标准。
2023-04-18
其它模块
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MediaTek 发布Dimensity Auto天玑汽车平台，赋能智能汽车科技创新
凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽...
2023-04-18
仿真工具
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