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xMEMS和Bujoen电子推出用于高分辨率、无损TWS耳机的2分频扬声器模块
xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器（仅22mm3...
2023-01-17
扬声器（喇叭）
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伊玛推出FL62系列流动温度传感器
第一代产品在2007年取得德国工业设计iF Design大奖的殊荣，就奠定了其不凡的身价。当初设计的理念: 客户常常需要流动传感器, 同时也需要有温度监控的功能,是否能将两种产品结合的可能性?基于这样的想法,于是诞生出流动+温度传感器FL62系列。
2023-01-17
温度传感器
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瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。此外，新器件的先进...
2023-01-17
其它
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三星推出200MP图像传感器 为旗舰智能手机提供超高分辨率影像体验
今日，三星电子推出了其最新的2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP2，其先进的像素技术和满井容量将为未来的高端智能手机设备提供令人惊叹的影像体验。
2023-01-17
图像传感器
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Bourns推出最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器二极管系列
2023年1月4日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。Bourns® PTVS20-015C-H 可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够在 15 V 的低电压下处理 20 kA、8/20 µs 的电流浪涌，这些特性在需要大功率 DC 线路保护的应用中...
2023-01-17
瞬变抑制二极管
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OnRobot推出开创性的D:PLOY平台驱动市场增长，前所未有地减少应用程序部署时间
OnRobot推出其备受期待的旗舰平台D:PLOY，全球皆可使用，以实现打破自动化壁垒、助力各种规模的企业获益于协作自动化的使命。D:PLOY是业界首个用于构建、运行、监视和重新部署协作应用程序的自动化平台，通过自动化机器人应用程序的启动和运行，实现在生产车间直接部署或重新部署完整的应用程序，只...
2023-01-17
仿真工具
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e络盟达成新分销合作， 开售Gateworks系列耐用型工业单板机
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Gateworks签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟可为全球客户供应Gatework系列耐用型工业规格单板机，且所有产品均有现货。Gateworks单板机（SBC）产品能够显著降低现场的系统故障率，从而为用户带来诸多好处。
2023-01-16
柔性PCB
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xMEMS推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器
xMEMS Labs今天推出了Montara Plus，这是其第二代高分辨率全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级。Montara Plus是发烧友级高分辨率IEM（In-Ear Monitor，入耳监听）的理想全带宽扬声器，为更小、更轻、更简单的IEM设计开辟新途径，而没有多扬声器...
2023-01-16
扬声器（喇叭）
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
2023-01-16
功率放大器
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