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贸泽开售NXP的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件
2023年3月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。借助于SLN-VIZNAS-IOT，开发人员能够快速、轻松地将人脸识别和3D活体检测功能添加到其产品中，特别适合智能家居和安防...
2023-04-28
其它开发工具
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东芝推出150V N沟道功率MOSFET，有助于提高电源效率
中国上海，2023年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-04-28
MOSFET
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旋智科技重磅发布高度集成的片上系统微控制器SPD1179
【2023年3月29日，中国上海】在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。
2023-04-27
MCU
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灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401
灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片，是专为消费电子设备设计的低功耗3D深度感知芯片，可以兼容点激光、线激光、面阵激光的投射端，深度感知分辨率最高达到960点。ADS6401可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、专用设备、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建...
2023-04-27
其它传感器
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移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案
物联网解决方案全球供应商移远通信与为物联网设备提供安全、低带宽、长距离网络的Amazon Sidewalk宣布建立合作伙伴关系，将为客户带来先进的连接解决方案。移远通信KG100S模组和配套的天线组合将与Amazon Sidewalk完全兼容，使启动和维护联网的物联网设备和解决方案更加快速、方便，且成本更低。这...
2023-03-30
显示模块
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星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器
为了满足用户对峰值速率和高系统容量的要求，LTE-Advanced协议引入了载波聚合（Carrier Aggregation，CA）以增加信号带宽，从而提高传输比特速率。随着当前3GPP 5G NR协议的演化，载波聚合支持的最大带宽也不断被刷新记录。其中，Band1 + Band3（以下简称“Band1+3”）频段是全球手机终端常用的载波聚...
2023-04-26
其它微波器件
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Diodes推出超低静态广输入电压LDO，可因应12V与24V车用系统需求
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此装置可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽广输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV (典型值) 的电压差。该装置为工程团队提供一个易于实作的负载点 (PoL) 解决方案，适用于汽车音讯、导航、尾灯、...
2023-04-26
稳压电源
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英飞凌推出具有USB-C PD和升降压充电控制器的高压MCU
USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。为满足这一趋势带来的需求，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 EZ...
2023-04-26
MCU
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雷莫(LEMO)推出具有高频性能的全新多芯同轴型号
雷莫（LEMO）很高兴地宣布在久经考验的M系列中新增一款多芯同轴配置，命名为LM.232，尺寸为LM，最多可有12个同轴针芯。这些新的插头和固定插座是专门为满足非常苛刻的环境条件下最严格的高频连接要求而设计的。
2023-03-29
控制模块
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