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奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规
奥松电子研发的AGP10系列是一款压阻式真空规，采用高精度、高稳定性的扩散硅充油传感器芯体，以及电子控制器与传感器一体化模块设计，利用半导体材料的压阻效应以及良好的弹性形变性能，凭借精湛的封装技术和完善的装备工艺，确保了该产品的质量和性能。
2023-10-17
其它测试仪器
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兆易创新推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实...
2023-10-17
MCU
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艾迈斯欧司朗的ALIYOS™ LED-on-foil技术将为汽车照明带来前所未有的变革
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，其研发的ALIYOS™ LED-on-foil技术，为汽车照明领域的设计带来更高维度的自由和创造。
2023-10-18
LED
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。
2023-10-18
电源适配器
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顺络推出应用于MIPI C-PHY v1.0的SDMM0906系列三线共模电感
面对智能手机摄像头和显示屏传输的数据量的增长要求，MIPI联盟在2013年推出传输速率更高，且设备成本较低的C-PHY协议。目前，已经有厂商开始用MIPI C-PHY协议，不远的将来，MIPI C-PHY协议或许会成为智能手机中应用主流。
2023-10-16
共模电感
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u-blox发布首款内嵌定位功能的蜂窝与卫星多模式通信物联网模块
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出SARA-S520M10L蜂窝与卫星多模式通信物联网模块，这是一款具备低功耗精准定位功能和出色通信能力的模块。
2023-10-16
其它模块
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湃睿半导体推出光强-时间激光测距套片
据麦姆斯咨询报道，传感器半导体方案供应商湃睿半导体（Prime-Semi）拟于2023年4季度推出光强-时间法激光测距套片（Chipset），包括三颗关键器件：
2023-10-16
其它测试仪器
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金升阳推出高集成度封装PSiP非隔离电源模块KAE24xxT-0.5A系列
随着非隔离产品应用逐步拓展，市场对非隔离产品体积提出了更高的要求。金升阳根据市场需求，推出超小体积高集成度封装PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT-0.5A系列。
2023-10-18
AC/DC电源模块
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Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度（高达30mm）、更强的抗杂散磁场干扰（SFI）性能且符合ISO26262（支持ASIL D系统集成）要求，完美的兼顾了性能与价格，非常适合制动系统（制动...
2023-10-18
磁传感器
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