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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低，有助于提升开关电源设计能效和可靠...
2024-07-01
肖特基MOSFET组合
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米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本
米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核...
2024-07-01
柔性PCB
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英飞凌推出CYW5591x系列无线微控制器，扩展其AIROC Wi-Fi 6/6E产品组合
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台...
2024-07-01
MCU
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广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC...
2024-07-01
驱动模块
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思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel®、PixGain HDR®等思...
2024-06-28
图像传感器
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
于英国滨海克拉克顿 Pickering Interfaces， 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应商，发布了四个新的工业数字I/O 产品系列，适用于基于 PXI 和 LXI的系统。这四个系列大幅扩展了公司现有的工业数字I/O模块的适用范围，提供了更高的通道密度，拓展了电压和电流的范围，并提...
2024-06-28
驱动模块
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TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
TDK 株式会社（TSE:6762）宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风，以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I2 S麦克风与InvenSense SmartSound T5838一起，利用其创新的声学活动检测（AAD）功能支持边缘和生成式人工智能系统，是智能手表、电视遥控器...
2024-06-28
MEMS麦克风
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AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。
2024-06-28
LED驱动IC
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金升阳推出内置EMC电路的机壳式DC/DC铁路电源——URF1D_M-60WR3系列
随着国内轨道交通领域逐渐向高端化、成熟化迈进，市场对电源的成本、可靠性等指标提出更高要求。金升阳在深入分析轨道交通领域各类设备应用环境后，通过自主平台技术升级，推出机壳式封装DC/DC铁路电源URF1D_M-60WR3系列。该系列满足EN 50155铁标认证，采用机壳式封装设计使安装更便捷，内部集成EMC...
2024-06-27
DC/DC电源模块
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