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移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。
2024-04-17
蓝牙模块
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Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
2024-04-16
气体传感器
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金升阳推出5W高性价比开板AC/DC电源—LO05-10Bxx系列
针对家电、智能家居等民用行业，金升阳推出高性价比5W开板电源LO05-10Bxx系列，该系列拥有宽输入电压：85-264VAC，内置电容：裸机满足EMI Class A，提供2年质保，拥有3000VAC隔离耐压，纹波噪声≤150mV，符合EN62368/60335/61558认证要求，安全可靠，可广泛应用于工业、办公/民用等领域。
2024-04-16
AC/DC电源模块
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 a...
2024-04-16
柔性PCB
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灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
2024-04-15
过压过流保护
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恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
恩智浦半导体近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，实现这种控制需...
2024-04-15
应用处理器
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ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统（DMS*2）和座舱监控系统（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。
2024-04-15
红外收发器
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Melexis推出全集成电感式开关芯片
全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互...
2024-04-15
转换开关
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意法半导体NFC数据读取器芯片，为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
2024-04-15
NFC芯片
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