-

罗姆业界最小2924尺寸带非球面镜头表面封装型LED
罗姆带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”实现了业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm),与原产品相比封装面积减小65%、高度降低30%。具有小型大功率等特点,封装方面也在产品线中追加了俯视型和侧视型两种,提高了客户的设计自由度。
2013-07-04
LED
-

Vishay新增0402尺寸和100V高温环境表面贴装多层陶瓷片式电容
日前,Vishay 宣布其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)增加新成员。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和0805外形尺寸器件的电压提高到100V。
2013-07-03
陶瓷电容
-

Diodes首款芯片尺寸封装肖特基二极管,可实现双倍功率密度
Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管,能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。适合智能手机及平板电脑设计使用。
2013-07-03
整流二极管
-

NXP发布最低电压仅0.8V标准逻辑IC产品系列
恩智浦半导体(NXP)近期发布CMOS标准逻辑IC新产品系列——AXP逻辑系列。新的AXP逻辑系列工作电压仅0.8V,具有业界最低电压,最快速以及最低功耗等特点。
2013-07-03
逻辑IC
-

Vishay发布“R”级失效率耐潮QPL钽氮化物薄膜片式电阻
Vishay日前宣布推出新系列QPL表面贴装片式电阻---E/H(Ta2N),该电阻具有每1000小时0.01%的“R”级失效率达,并采用耐潮的钽氮化物电阻膜技术制造,为军工和航天应用提供包括0.1%的公差和25ppm/℃的TCR的高规格指标。
2013-07-01
薄膜电阻
-

Vishay业界最高性能热熔断器,55A和+160℃下工作可1000小时
Vishay日前宣布推出业内最高性能热熔断器,具有55A高电流,可在+160℃高温下工作1000小时而不会出现意外故障。
2013-06-28
温度保险丝
-

Vishay推出+155℃和125A车用IHTH高电流高温电感器
Vishay日前推出两款车用IHTH高电流高温电感器,通过AEC-Q200认证的器件具有+155℃的工作温度和125A额定电流,容值范围为0.47µH~100µH。这两款电感器专门针对汽车应用并已通过AEC-Q200认证。
2013-06-27
高频电感
-

Vishay推出+155℃和125A车用IHTH高电流高温电感器
Vishay日前推出两款车用IHTH高电流高温电感器,通过AEC-Q200认证的器件具有+155℃的工作温度和125A额定电流,容值范围为0.47µH~100µH。这两款电感器专门针对汽车应用并已通过AEC-Q200认证。
2013-06-27
高频电感
-

全面超越石英晶体的业界首款单晶片MEMS振荡器
Silicon Labs推出具有极佳频率稳定性、可靠性和可编程性的新型Si50x CMEMS振荡器——业界首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单芯片解决方案。此MEMS振荡器全面超越基于石英的定时器件,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式...
2013-06-27
MEMS振荡器
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- CITE 2026:以科创之钥,启电子信息新局
- 迈来芯单线圈驱动芯片:二十载深耕,实现无代码开发与高能效双突破
- 工业智能化利器:树莓派的多元应用与优势
- 电容选型核心指南:特性、误区与工程实践
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




