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Nexperia 微型无引脚封装的新型 175°C AEC-Q101 MOSFET 可实现自动光学检测
Nexperia公司今日宣布推出业界首款符合 AEC-Q101 标准的 MOSFET，额定工作温度高达 175°C，并采用了兼容 AOI 的 DFN2020 封装（DFN = 分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为 2 mm x 2 mm，比 SOT223 和 SO8 封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。
2018-09-20
MOSFET
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Harwin扩展广受市场欢迎的Gecko产品系列
Harwin继续推动进一步的技术创新，最近大幅度扩展了其屡获殊荣的Gecko Screw-Lok（Gecko-SL）1.25mm间距连接器解决方案的范围，该系列产品主要面向航空电子、太空、军事和赛车运动等领域。
2018-09-20
其它电线/缆
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Qorvo 推出物联网应用新款器件，以改善智能家居解决方案
Qorvo今日宣布推出新款器件--- QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与 Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供 20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
2018-09-19
其它微波器件
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ABLIC推出具有宽工作电压范围的汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB
9月17日——半导体制造商ABLIC Inc.（以下简称“ABLIC”）今日宣布推出汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB。零点漂移运算放大器可时时监测失调电压，并将其自动调节至零。
2018-09-19
功率放大器
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Dialog公司将于2018蓝牙世界大会首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频技术
Dialog半导体公司日前宣布，将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频，将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）成员展示。
2018-09-19
耳机
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Diodes推出双向缓冲器，可用于热插入环境自动连接并隔离串行汇排流
Diodes推出双向缓冲器，可用于热插入环境自动连接并隔离串行汇排流
2018-09-19
驱动模块
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L-com推出配置铁氧体磁环及低烟无卤护套的USB 3.0线缆
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)近日宣布推出一系列配置低烟无卤(LSZH)护套及铁氧体磁环的USB 3.0线缆组件新产品。
2018-09-19
其它电线/缆
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e络盟供应Ultra96开发板为AI 设计提速，简化机器学习
e络盟推出由安富利、Xilinx 和 96Boards 联合研制的基于 ARM 的 Ultra96 开发板Ultra96™。该开发板基于Linaro 96Boards 消费版规范，采用 Zynq UltraScale+ MPSoC，为开发人员提供了一个独特而强大的开发环境，可简化机器学习。96Boards 是开放平台规范，为开发平台确定了一个标准板件。
2018-09-19
柔性PCB
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大联大世平集团推出基于NXP LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案
2018年9月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案。
2018-09-18
DC/DC电源模块
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