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村田推出可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器
依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。
2019-01-02
陶瓷电容
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一触式插拔的圆形连接器：通过推挽机构，实现了易插拔性
浩亭日本(总部横滨市)上市了可一触式插拔的圆形连接器“M12 PushPull”。以牢固性为特点的M12圆形连接器通过推挽机构，实现了易插拔性。
2018-12-29
其它连接器
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浩亭为强劲驱动器提供小型化电力接口
M12是最常见的一种圆形连接器，其作为数据和信号接口使用已经广为人知。为了能够让能源密集型应用使用类似的紧凑型接口，M12现在也可使用IEC 61076-2-111标准K编码。该连接器能够利用四个电力触点和一个PE在630V和16 A条件下安全传输7kW - 真正是以紧凑型接口实现大功率传输。
2018-12-29
电源连接器
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浩亭为紧凑型har-flex 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度
新堆叠高度让har-flex® PCB连接器系列成为印刷电路板（PCB）空间优化和器件设计的正确之选。其填补了har-flex® 系列8-20毫米间距的空白。1.27毫米接口具有独有宽范围引脚数、紧固件、设计高度和可靠焊接参数，将是您的正确之选。
2018-12-29
工业连接器
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浩亭推出全新注模VarioBoot RJ45 Cat.6A电缆组件
工业连接技术领域的全球领先供应商浩亭推出全新注模VarioBoot RJ45 Cat.6A电缆组件满足客户量身定制标准1/10GBit/s传输需求。应用决定方向。
2018-12-29
其它电线/缆
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TE的3选2存储卡连接器 为连接器内部创造了更大的空间
TE推出3选2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计为连接器内部创造了更大的空间，能够容纳两个安装槽，可同时插入两张SIM卡，或一张SIM卡和一张micro SD卡。与其他组合型卡连接器相比，该连接器可节省约20%的PCB空间。
2018-12-29
存储卡连接器
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村田推出可承受高达250℃的引线键合用上下电极硅电容器
村田新推出WBSC/WTSC/WXSC硅电容器系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。
2018-12-28
其它电容
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贸泽推出RadioVerse 解决方案页面，为ADI无线电设计生态系统提供一站式采购资源
贸泽电子很荣幸宣布推出一个面向Analog Devices RadioVerse™ 技术的新页面。Analog Devices RadioVerse设计生态系统结合了软硬件与可靠的文件和技术支持，能够简化各种应用和市场的无线电开发流程。
2018-12-28
传感器模块
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ABLIC新型霍尔传感器能够检测并输出到达0mT的信号
越来越多的家电和机器人吸尘器等设备对低功耗、静音、低振动和其他高性能控制功能提出需求，而车载电机、工业电机则需要高的可靠性和更低的噪音性能，这些都使得BLDC的应用越来越受欢迎。
2018-12-28
霍尔传感器
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