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TE Connectivity推出124位Sliver连接器和电缆组件
全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出（I/O）连接器和电缆组件，该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。
2018-09-14
I/O连接器
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ST推出Teseo III全球导航卫星系统模块，使GNSS模块更加简单好用
ST正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。
2018-09-14
高通滤波器
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TRANFORMERS项目研发新传感器 旨在降低油耗及二氧化碳排放量
欧盟发布TRANFORMERS项目，旨在降低卡车的油耗。弗劳恩霍夫协会结构稳定性与系统可靠性研究所（FraunhoferLBF）研发了新传感器系统，用于测量载重量及电池筒。
2018-09-14
其它传感器
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EPC推出100 V、尺寸比等效硅器件小30倍eGaN功率晶体管
专为功率系统设计师而设的EPC2051功率晶体管是一种100 V、25 mΩ并采用超小型芯片级封装的晶体管，可实现37 A脉冲输出电流。EPC2051是多种应用的理想器件，包括48 V功率转换器、激光雷达及LED照明等应用。
2018-09-14
其它功率管
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Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性...
2018-09-14
双向可控硅
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三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块
三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率模块，该模块采用单芯片构造和新封装，在1.7kV到6.5kV同类功率模块中实现了世界最高等级的功率密度（按功率半导体的额定电压和电流计算）。三菱电机期待通过使用本模块，帮助对有高电压需求的轨道交通、电力系统实现电力电子设备的小型化和...
2018-09-14
功率器件
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e络盟新增高性能测试工具类产品解决方案
e络盟新增一组来自行业领先供应商Pico Technology 和 Weller的创新工具，进一步丰富其测试和工具类产品系列。
2018-09-13
其它测试仪器
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Melexis 宣布推出面向汽车应用的低噪声风扇驱动器
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出全新单线圈风扇驱动器 IC--- MLX90411，可在 24V 电压或 15W 功率下输出 600mA 电流，适用于各种需要高性能、低噪声的应用。
2018-09-13
其它风扇
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知微传感发布激光雷达MEMS扫描模组
据麦姆斯咨询报道，2018年9月10日，西安知微传感技术有限公司（以下简称“知微传感”）在上海跨国采购会展中心召开产品发布会，发布了其工业版高精度深度相机Argus 100以及应用于固态激光雷达的核心组件MEMS扫描模组。
2018-09-13
图像传感器
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