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东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货，该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存，专门为消费类应用设计。
2019-02-28
Flash
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Marvell发布突破性的端到端解决方案，加速5G基础设施部署
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布推出一款高度灵活、端到端优化的 5G 平台，该平台满足 OEM 厂商的更进一步的设计需求，帮助他们加速开发5G NR，助力全球运营商快速部署5G网络。
2019-02-28
其它开发工具
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TI推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片
TI今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。
2019-02-28
USB 3.0主控芯片
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东芝推出支持低压运行的单电源单门逻辑IC
东芝已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”适用于1.8V到3.3V间的升压转换，以便用户更简便地[1]在使用多个供电系统的器件上设计用于数据通信控制的电压电平转换。该新系列于今天开始批量生产与发货。
2019-02-28
其它模拟IC
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英飞凌推出第四代REAL3图像传感器IRS2771C
英飞凌展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证（如人脸识别或手部识别等），用以解锁设备和确认付款。此外，这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、...
2019-02-28
图像传感器
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Vishay扩展IHSR系列高饱和商用电感器--IHSR-1616AB-01
Vishay扩展IHSR系列高饱和商用电感器，推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。Vishay Dale IHSR-1616AB-01专为计算机、工业和通信应用多相大电流电源及滤波器而设计，直流电阻 (DCR) 比一般功率电感器降低50 %，直流电阻标准允差为5 %，最低3 %允差可用于更精确的电流采...
2019-02-28
其它电感
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DustPhotonics推出400Gbps QSFP-DD SR8收发模块
DustPhotonicsTM 今天宣布对400G QSFP-DD SR8光收发模块进行抽样检验并完成了投产前的所有手续。400Gbps 模块采用 DustPhotonics 的 AuraDPTM 光学引擎及独特的光纤整合和生产技术，是业界极具竞争力的短程高密度多模光纤应用解决方案。
2019-02-28
收发器
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DustPhotonics推出400Gbps QSFP-DD有源光缆
DustPhotonicsTM今天宣布对QSFP-DD规格的400G有源光缆进行抽样检验并完成了投产前的所有手续。400Gbps有源光缆采用了DustPhotonics的 AuraDPTM 光学引擎及独特的光纤整合和生产技术，是业界极具竞争力的短程高密度多模光纤应用解决方案。
2019-02-28
光纤
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施耐德电气推出全新Smart HVX 成就中压断路器明 “智”之选
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出全新升级的智能中压断路器 Smart HVX，通过物联网技术及先进的自动化系统，可全面感知智能设备，并对运行状态数据进行深度挖掘与分析，实现对温度、配柜、线圈和电机的智能监测，有效提升能源及成本效益，全面提升用户数字化体验。
2019-02-28
断路器
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