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Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦---VOT8026A和VOT8123A
日前，Vishay宣布，推出两款全新系列光可控硅输出光耦---VOT8026A和VOT8123A，两款器件均采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装，进一步扩展光电产品组合。
2019-01-14
可变/微调电容
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泰思特电子推出CoreLab抗扰度测试软件
Corelab是3ctest一体化测试软件，软硬件一同构成整个测试系统。本软件目前已满足DO160系列、国军标系列、电子电气试验系列测试。支持以太网通信模式，极大的方便用户使用；可设置自动化测试序列，实现远程一键测试操作，操作更简便。
2019-01-14
其它开发工具
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科学家使用金纳米颗粒阵列研制新型传感器
据麦姆斯咨询报道，英国巴斯大学和美国西北大学的科学家们使用金纳米颗粒阵列，研制出一种新型的传感器，其灵敏度超出当前类似传感器的100倍。
2019-01-14
其它传感器
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BOSE推出主动路噪消减技术 让你的车更安静
2019年1月8日-11日，Bose 在今年的 CES 上宣布推出 Bose QuietComfort 主动路噪消减 （RNC） 技术，这是一种更为智能的 自适应电子解决方案 ，可通过车辆本身的音响系统实现降噪效果，这项功能预计会在 2021 年底前进行量产。
2019-01-14
其它
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基本半导体推出高可靠性1200V碳化硅MOSFET
近十年来，第三代半导体技术已趋于成熟。碳化硅作为第三代半导体器件的重要代表，已在工业、汽车以及国防军工等领域有着广泛应用。基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
2019-01-14
MOSFET
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基本半导体推出国内首款工业级碳化硅MOSFET
新年伊始，基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET，该产品各项性能达到国际领先水平，其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布，标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展，自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。
2019-01-12
MOSFET
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Blackmore推出多普勒激光雷达系统Blackmore AFDL及激光雷达开发平台Blackmo
Blackmore Sensors and Analytics公司近日宣布推出两款新的产品线：专为自动驾驶车队部署而设计的多普勒激光雷达系统Blackmore AFDL；以及更灵活的激光雷达开发平台Blackmore LDP，可应用于新兴自动驾驶市场的早期部署，如长途货运和空中的士系统等。这两款产品能够满足汽车市场及其他领域对更智能...
2019-01-12
其它开发工具
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HOLTEK推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
2019-01-12
MCU
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HOLTEK推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
2019-01-12
MCU
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