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东芝推出全新微型NVMe SSD设计方案
在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之...
2019-08-07
固态盘(SSD)
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Wolfspeed推出1200V 450A全SiC半桥功率模块
日前，Wolfspeed宣布推出1200V 450A全碳化硅半桥模块CAB450M12XM3，该产品可最大限度地提高功率密度，同时最大限度地降低环路电感并实现简单的功率总线。XM3适用于电动车充电器，牵引驱动器和不间断电源（UPS）等应用。
2019-08-07
其它功率管
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QSFP-DD发布两个更新规范
QSFP-DD多源协议 (MSA) 组织发布了针对QSFP-DD收发器外形的通用管理接口规范(CMIS)4.0版。行业对改进的高密度高速网络解决方案的需求不断发展，为了满足这种需求，65 家公司携手为 QSFP-DD MSA 提供支持。
2019-08-06
接口IC
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英特尔发布新的可编程加速卡D5005,已被HPE采用
英特尔今天宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡，已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。
2019-08-06
DRAM
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罗姆推出配备镜头的紧凑型高输出表面贴装LED
据外媒报道，罗姆宣布推出配备镜头的紧凑型高输出表面贴装LED。该新系列产品包括18个设备，包括具有标准亮度的CSL0901系列和高亮度CSL0902系列。
2019-08-06
LED
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东芝推出XL-FLASH 3D SLC NAND 读取延迟小于5微秒
在去年的闪存峰会上东芝发布了XL-FLASH，这是一种用于低延迟SLC 3D NAND闪存，是用来与三星Z-NAND及英特尔3D XPoint竞争的产品。当时提供的细节很少，而现在东芝已经公布了更多细节，包括将其推向市场的时间表：下个月开始抽样，明年开始批量生产。
2019-08-06
NAND
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HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。
2019-08-06
RF/微波IC
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三星新推出3.5mm的转Type-C转接线
虽然总希望不是真的，但三星还是取消了Galaxy Note 10上的3.5mm耳机接口。虽然目前还没有正式确认，但还有不到一周的时间一切都将正式揭开，不过三星似乎为数百万有线耳机用户制造了一根转接线。
2019-08-06
其它电线/缆
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案
2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。
2019-08-06
充电器
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