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Molex推出TeraBox 1400B服务器，可提供双倍密度的计算资源和网络资源
Molex旗下BittWare公司推出 TeraBox™ 1400B 服务器，在 1U 高的机架安装机壳上支持四块双宽度的 FPGA 电路板。该服务器配有 BittWare 的 XUP-VV8 电路板，提供的 FPGA 密度和网络密度可达到标准的八电路板 4U 服务器的两倍。
2019-07-02
FPGA
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艾默生推出超亮LED接近传感器
TopWorx™ GO™ Switch 7LY接近感器配有高可见度双LED，可轻松确认设备是否正在通电以及目标是否就位，帮助相关人员在阳光下和远距离观察时轻松看到阀门位置，易于进行检测和故障诊断。
2019-07-02
光电传感器
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韩国浦项科技大学开发新柔性可穿戴传感器，可精准识别语音
韩国浦项科技大学（POSTECH）化学系教授 Kilwon Cho 和电子与电气工程系教授 Yoonyoung Chung 成功开发出一种柔性、可穿戴、振动响应的传感器。该传感器可以粘贴到颈部，通过颈部皮肤的振动来精准地识别语音，并且不会受到环境噪音和声音音量的影响。
2019-07-02
声传感器
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光宝科技发布新一代高功率UVC LED W35
光宝科技（LITE-ON）发布突破现有光功率限制的新一代高功率UVC LED W35。UVC LED W35 配备单颗270——280nm芯片，只需要350mA的电流，大约2 Watts的电功率，就能输出130mW的紫外线光，创下UVC LED发光效率的新纪录。
2019-07-02
LED
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Pasternack推出可当天发货的高频低插损功分器新产品
Pasternack宣布推出一系列高频功分器新产品，可订购当天发货且无最小起订量要求。这些新型高频功分器是5G蜂窝通信、车载雷达及卫星通信应用的理想选择。
2019-07-02
其它微波器件
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JAE面向产业市场的AC01系列连接器正式销售
JAE为了扩大产业市场的业务份额，推出了「AC01系列」，一种堆叠高度为2.5mm、3.0mm的可以适应产业机器组装的板对板连接器，并且已经开始进行销售。
2019-07-02
板对板
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佳能推出两款新的CMOS传感器：120MXSI和35MMFHDXSMA
佳能美国公司（数字成像解决方案的领导者）宣布推出两款新的CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器产品，超高分辨率120MXSI和超级高灵敏度35MMFHDXSMA。这些传感器有助于扩展公司的工业视觉产品阵容，并在各种应用中开发解决方案时为集成商和最终用户提供额外的功能。
2019-07-01
图像传感器
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Telit推出ME310G1和ME910G1模块，布局5G大规模物联网
2019年6月25日，物联网（IoT）的全球推动者Telit今天宣布推出ME310G1和ME910G1模块，专为数百种大规模LTE-M和NB-IoT部署而设计成千上万的设备。
2019-07-01
其它模块
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恩智浦半导体发布两款微处理器iMX RT1010和iMX 7ULP
6月25日，恩智浦在北京举行2019微控制器媒体交流会。2019年，是恩智浦产品在中国集中爆发的一年。会上，恩智浦重点介绍了机器学习软件开发环境eIQ平台以及超高性价比的i.MX RT1010、超低功耗的i.MX 7ULP两款微处理器。
2019-07-01
MCU
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