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豪威科技为环视和后视摄像头推出车载SoC解决方案
豪威科技，行业排名前列的先进数字成像解决方案商，在AutoSens大会上发布了其130万像素的 SoC方案OX01F10，在各种各样挑战性的灯光环境下，为汽车开发者提供业界更佳的图像质量，同时实现更小的摄像头模组尺寸和功耗。在一个1/4英寸光学尺寸的封装里，OX01F10集成了一个3.0微米的图像传感器和一个先...
2019-09-29
SoC
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JAE浮动式板对板连接器AX01系列开始贩售
JAE研究开发了用于机器人、车床、工控机械等设备内装用的「AX01系列」浮动式板对板连接器。此款连接器可以对应高速传输并且通过两触点的接触可实现接触动作的可靠性。
2019-09-29
板对板
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ODU推出插拔循环超过5000次的混合型连接器
这一款混合式连接器坚实耐用、使用简单方便，为小型设计提供了极大的灵活性，并实现了超过5000次的插拔。在微型化这一大趋势下，尺寸的重要性不容忽视。ODU-MAC® PUSH-LOCK可以配备不同类型模块，并且达到防护级别IP67的要求。相对较大的M25电缆出口是很受欢迎的附加品。
2019-09-29
其它连接器
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100W有源PFC机壳开关电源——LMF100-20Bxx系列
金升阳推出可广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域的单路带PFC机壳电源。
2019-09-29
开关电源
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HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C，提供最多20个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key算法执行效率，程序空间及系统资源充裕，适用于需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用，例如电陶炉桌、料理机、电饭煲等。
2019-09-29
MCU
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HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C，具备28个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key算法执行效率，程序空间及系统资源充裕，适用于需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，如电暖桌、料理机、电饭煲等。
2019-09-29
MCU
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纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微电子”）今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。
2019-09-29
DC/DC电源模块
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REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线
REDCOM EMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60™ 和Fuzion2-37™贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。
2019-09-29
其它测试仪器
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东芝推出面向嵌入式的新型NAND闪存产品，以支持高速数据传输
全球存储器解决方案领导者东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)今日宣布，该公司已推出其第二代NAND闪存产品系列，这些产品具有更高的性能和容量[1]，适用于嵌入式应用，可支持高速数据传输。新推出的串行接口NAND产品与广泛使用的串行外围设备接口(SPI)兼容，适用于各种消费、工业和通信应...
2019-09-27
NAND
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