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村田制作所开发出5G手机超小型电子元件
据日媒报道，近日日本村田制作所开发出了用于“5G”智能手机等终端的超小型电子元件。在同样容量情况下，村田制作所的产品原本就是行业最小，此次通过精心设计的制造方法，体积进一步缩小到原来产品的五分之一。预计将有助于5G手机的小型化和高性能化。2020年春季就将进入量产阶段。
2019-12-13
陶瓷电容
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Vishay推出IHDF边绕电感器，高度仅为15.4mm，饱和电流达230A
2019年12月12日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-10，额定电流72 A，饱和电流高达230 A，适合用于工业和国防应用。Vishay Dale IHDF-1300AE-10采用铁粉磁芯技术，最大高度仅为15.4 mm，在-55 C至+125 C严苛的工作温度范围内，交流和直流功耗...
2019-12-12
其它电感
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大联大友尚集团推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案
2019年12月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。
2019-12-12
耳机
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Diodes推出热门发声器驱动器增强版，在低电压下提供高性能
Diodes 公司 宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因应小型和便携设备的需求。PAM8904E 采用轻巧封装，能够在较低电压的情况下提供更高效能。
2019-12-12
振动器
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Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽
2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。
2019-12-12
IC插座
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JAE扩充了车载用0.64㎜（025）MX34系列连接器的阵容
JAE扩充了车载用0.64㎜（025）「MX34系列」连接器的阵容，追加了穿孔回流式立式排针系列产品并且已经开始贩售。本产品将与旧产品穿孔式连接器，SMT型连接器共称为「MX34系列」产品为广大客户提供多种选择。
2019-12-12
排针/排母连接器
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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息
计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了 PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。
2019-12-12
SoC
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e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，在库品类空前丰富
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，进一步丰富其产品种类，以方便设计工程师为项目开发寻获最适配的元器件。借助其全球分销网络，e络盟客户本年度即可方便地选购种类齐全的TE Connectivity产品。其亚太区客户现可采购逾10万种TE Connectivity产品，均支持现货供...
2019-12-12
其它电阻
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意法半导体携手Tieto，加快汽车中控制单元开发周期，让驾驶更安全
世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。
2019-12-11
SoC
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