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英飞凌在CES 2020上展出全球最小的3D图像传感器
英飞凌科技股份公司与专注软件和3D飞行时间系统领域的pmdtechnologies股份公司携手开发出了全球体积最小、功能最强大的3D图像传感器，目前正在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上展出。这款全新的REAL3?单芯片解决方案的尺寸仅为4.4 x 5.1 毫米，是英飞凌成功开发的第五代飞行时间深度传感器。
2020-01-10
图像传感器
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Velodyne推出最小的传感器Velabit
Velodyne Lidar, Inc.今日在2020年国际消费电子展(CES 2020)上推出了Velodyne最小的传感器Velabit™，这款传感器为3D激光雷达感知带来全新水平的多功能性和实惠。Velabit充分利用Velodyne的创新激光雷达技术和制造合作关系进行成本优化和大批量生产。该传感器推进Velodyne的使命，使所有人都能随时获...
2020-01-09
光电传感器
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NXP利用S32G车辆网络处理器释放车辆数据的全部潜力
1月9日，恩智浦半导体宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品，S32G处理器可帮助汽车行业转向高性能、基于域的车辆架构，并降低软件复杂性，提高加密安全和功能安全。
2020-01-09
音频IC
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欧司朗发布Ostar Projection Power系列12款新产品， 开启 LED 投影新篇章
近日，欧司朗发布了Ostar Projection Power 系列12款新产品，率先成功通过 LED而非传统灯泡使投影仪亮度突破 3000 ANSI 流明大关，进一步扩大了其 LED 光源投影仪的市场。
2020-01-09
LED
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CEVA支持低功耗蓝牙音频加快真正无线立体声耳塞产品开发
CEVA宣布，随着支持低功耗音频(LE Audio)的RivieraWaves低功耗蓝牙和双模IP的普遍发布，该公司增强了面向真正无线立体声(TWS)耳塞和其他无线音频设备之开发人员的产品。
2020-01-09
耳机
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兆易创新发布GD32E232系列MCU，全新集成特性加速物联网发展
兆易创新GigaDevice正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。
2020-01-09
MCU
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意法半导体展示的STM32系统芯片，加快LoRa IoT智能设备开发
通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
2020-01-09
SoC
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SUMIDA推出大电流电感器: CDB78D83
大电流电感器CDB78D83，与CDB系列的其他产品一样，它采用磁屏蔽面安装结构，采用低损耗铁氧体磁芯材料，DCR公差小，效率高。
2020-01-09
其它电感
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超大底+高像素，豪威推出旗舰传感器OV48C
豪威在CES上发布了OV48C，这是一款4800万像素的图像传感器，具有1.2微米的大像素尺寸，官方称可为旗舰智能手机相机提供高分辨率和出色的低光拍照性能。
2020-01-09
图像传感器
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