【导读】【2020 年 2 月 12日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应，采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时，更轻松提升 PCB 密度，并减少产品尺寸。
诸如总线多路复用器和解复用器等分离逻辑设备，依然是嵌入式设计的重要组件。此 UQFN 封装尺寸仅 3mm × 3mm × 0.65mm (高)，远小于标准封装内的同级装置，因此几乎各种设计都能加入总线切换器，即使是组件密度高的设计也不例外。
总线切换器内的每个通道，都可针对二或四个输入的单一输出进行多路复用/解复用。虽然所有信道的路径会由通用输入做选择，但各通道可由专用的低电位启动控制脚位而独自运作。所有装置均具备三态操作，启动脚位电位高时，就会呈现高阻抗输出。
装置采用的 UQFN 封装内含散热片，可提升散热效率。此外，四个版本所有装置的导通电阻极低仅有 5Ω，传输延迟几乎为零，且静态电流超低。
PI3B3253ZHD 和 PI3B3257ZHD (双通道、4:1) 与 PI3CH480ZHD 和 PI5C3257ZHD (四通道、2:1) 总线切换器过去仅提供 QSOP 与 TSSOP 封装，其接脚与业界标准 74 系列逻辑设备相符。零件编号的字尾 ZHD 表示 UQFN 封装。Diodes 将现有最小的封装 UQFN 加入封装选项，增加 OEM 的选择同时提升设计弹性。
PI3B3253ZHD、PI3B3257ZHD、PI3CH480ZHD 及 PI5C3257ZHD 的供应数量以 3000 个为单位。
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