格芯的新型12LP+基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台，与基础12LP平台相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且逻辑区面积减少了15%。一个重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，用于支持处理器和存储器之间进行高速、节能的数据传输，对于计算和有线基础设施市场中的人工智能应用来说，这是一项重要要求。

 

12LP+还具有一些其他重要特性，使客户能够充分抓住人工智能市场上的机遇，其中包括面向人工智能应用的参考设计包以及设计/技术联合开发（DTCO）服务，这两者能够让客户全面地看待人工智能电路设计，从而实现低功耗并降低成本。另一个重要特性是包含用于2.5D封装的新中介层，这有助于实现高带宽存储器与处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。

 

12LP+解决方案采用Arm® Artisan® 物理IP和ARM针对人工智能应用为格芯开发的POP™IP。Arm提供的这两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。

 

Arm物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示：“人工智能、汽车和高端消费电子移动等诸多快速增长的应用推动了市场对高性能SoC的迫切需求。凭借广泛采用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计，格芯的12LP+可以帮助设计人员轻松、快速且经济高效地推出相关产品来把握这一需求从市场中获利。”

 

格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示：“格芯的战略是为客户提供差异化的解决方案，12LP+正是为此而推出的，与替代方案相比，该方案能够在不中断工作流程的情况下非常经济高效地拓展设计。例如，作为一种先进的12nm技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这大大节省了成本。此外，由于12nm节点技术使用时间更长，也更为成熟，因此客户能够快速地进行流片生产并充分利用对人工智能技术日益增长的需求。”

 

12LP+ PDK现已上市，并且格芯已经在与多个客户展开合作。从格芯的纽约马耳他8号晶圆厂获悉，预计2020年下半年将流片，2021年将量产。

 

 

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