【导读】村田近日利用Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出超小32.768kHz MEMS谐振器，新产品有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗。比现有小型产品体积减少50％以上、低ESR（等效串联电阻）特性、出色的频率精度和低功耗。
为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做贡献
市场要求IoT和可穿戴所用的电子设备能小型化、长时间运转，于是构成电子设备的电子元器件也就要更小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，用以持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。
为了适应市场需求，维持可持续的市场增长力，村田利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32.768kHz MEMS谐振器。比现有小型产品体积减少50％以上、低ESR（等效串联电阻）特性、出色的频率精度和低功耗。
新品特点
比传统产品缩小50％以上
产品尺寸为0.9✕0.6✕0.3mm（宽×长×高），比传统的32.768k kHz晶体谐振器体积减少了50%* 以上。
*比较尺寸是与1.2✕1.0✕0.3mm（宽×长×高）的同等产品相比较。
器件内置静电电容
生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容，而本研发品已内置6.9pF静电电容。由此贴装时能大幅减少空间，使电路设计的自由度更大。
通过实现低ESR降低功耗
普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的有待解决课题，而本研发品通过低ESR(75kΩ)化，降低了半导体集成电路的增益，从而生成稳定的基准时钟信号，实现低功耗（比传统产品减少13％）。（根据本公司测定结果）
能内置于半导体集成电路的封装内
通过使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封装，能内置于同质半导体集成电路进行封装。
