【导读】在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的标准尺寸为11.5x13mm，PCIe x2接口或16x20mm，带PCIe x4接口。
在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的标准尺寸为11.5x13mm，PCIe x2接口或16x20mm，带PCIe x4接口。
XFMexpress旨在为通常采用BGA SSD或EMMC和UFS模块的设备带来可更换存储的好处。对于消费类设备，这为售后市场容量升级开辟了道路，对于需要维修的嵌入式设备，这可以允许更小的总体尺寸。设备制造商也获得了一些供应链的灵活性，因为存储容量可以在组装过程的后期进行调整。XFMexpress不打算用作外部可访问的插槽，如SD卡；换出XFMexpress SSD需要打开其所安装设备的外壳，但与M.2 SSD不同，XFMexpress插槽和保留机制本身不需要工具。
XFMEXPRESS希望允许与BGA SSD类似的性能。 PCIe x4主机接口通常不会成为瓶颈，特别是在不久的将来，BGA SSD开始采用PCIe gen4，这是XFMEXPRESS连接器可以支持的。相反，这些小尺寸的固态硬盘通常受到热量限制，XFMEXPRESS连接器的设计允许金属盖作为散热器轻松散热。东芝与日本航空电子工业有限公司（JAE）合作开发，并且制造XFMEXPRESS连接器。
