【导读】佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少，使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩，显著释放终端内部空间，为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。
随着端侧AI应用场景的迅猛增长，智能终端设备（如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等）对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而，传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性：
● 传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳，不仅过程繁琐，而且需专业工具和技术支持，带来较高的售后成本；
● 存储卡方案虽具便携性，但常规存储卡受限于性能瓶颈，难以满足AI应用的高速读写需求，而高端型号（如CFexpress）虽可实现近似速度，却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。
● 嵌入式存储（如eMMC/UFS）无法后期扩展升级，使终端厂商难以灵活应对用户日益增长的存储需求。
针对以上痛点，佰维创新推出Mini SSD存储方案，以小型化、模块化、高性能的设计理念，助力终端厂商突破传统存储方案瓶颈，抓住AI时代端侧存储市场的新机遇。
创新设计，带来存储扩展极致便捷体验
佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少，使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩，显著释放终端内部空间，为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。
基于小型化封装优势，佰维Mini SSD首次在SSD领域实现了“标准化卡槽插拔”结构，用户扩容存储仅需三步直观操作：“开仓-插卡-锁定”，即可完成TB级存储升级。这种无需专业工具的物理升级方案，彻底改变了终端产品在存储扩容方面的体验逻辑，将终端厂商从复杂的售后维护和库存管理难题中解放出来，真正实现“存储容量自由定制”。
在保持小型化设计的同时，佰维Mini SSD并未“牺牲”存储性能。产品采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别高达3700MB/s和3400MB/s，远超当前常规存储卡方案，并媲美主流消费级M.2 SSD性能。这使得AI模型加载、4K/8K高清视频编辑、大型设计软件运行等高负载场景流畅无阻，充分满足AI时代端侧终端对于存储性能的严苛要求。
佰维Mini SSD核心优势背后，是基于公司领先的存储解决方案研发、芯片IC设计及先进封测工艺的全产业链协同能力。对于希望在AI时代实现产品差异化、避免陷入同质化红海竞争的终端厂商而言，Mini SSD方案无疑提供了一条全新且明确的路径。
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标准化接口与模块化设计，能够简化终端厂商的BOM（物料清单）管理，降低制造与库存成本；
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可“自主”升级扩展存储设计，降低终端售后服务需求，显著优化产品生命周期管理；
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领先的封装工艺确保高频信号稳定传输和系统可靠性，提升产品品质竞争力。
佰维存储致力于与终端厂商携手，以存储创新技术共同构建具有竞争力的产品生态。
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