【导读】近日，芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，以开源架构助力自研存储创新升级，为用户带来安全高效的数据存储体验。
近日，芯盛智能发布基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD——EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000，全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，以开源架构助力自研存储创新升级，为用户带来安全高效的数据存储体验。
数据作为信息的载体，已成为重要的生产要素；因此，数据的存储安全与高效处理成为各行各业关注的重点。芯盛智能自成立起，便将“存储安全”铭记在心，持续推动固态存储产品创新、技术创新与应用创新，为数字经济的安全、绿色健康发展贡献力量。EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000的上市量产，充分彰显了芯盛智能积极推动产业向前发展而持之以恒的决心与信心。
EP2000Pro搭载XT8111V110主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe3.0 x 4高速接口，支持NVMe1.4协议，顺序读写高达3500/3300MBps，4K随机读写可达237K/600K IOPS，MTBF 150万小时，运行功耗≤4w，空闲功耗≤0.5w，容量从256GB～2TB均有覆盖，兼容国产平台。通过不同国产设备适配测试，EP2000Pro在国产平台下，和同类型国外PCIe3.0产品相比，在文字处理、表格、幻灯片等办公文件的打开速度上提升15%~25%，同时打开影院、浏览器、社交等应用软件的速度同步提升5%~20%。EP2000Pro以超高的读写、稳定的性能得到客户的认可，是桌面办公领域的首选之作。
选安全固态盘用芯盛。MP2000Pro安全存储解决方案，赋能创新应用，可提供多种安全解锁方式，手机APP解锁，UKey解锁，系统盘解锁数据盘，口令解锁等等，也支持客制化如AB隐区、分区隐藏等实现方案，真正以客户为中心，从实际出发，满足客户在不同场景下的安全存储需求，切实保护用户的数据资产安全。
EP3000搭载基于RISC-V开源架构的XT8210V100主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe4.0 x 4高速接口，支持NVMe1.4协议，顺序读写高达5000/4700MBps，4K随机读写可达650K/700K IOPS，MTBF 150万小时，运行功耗≤4w，空闲功耗≤0.5w，容量从512GB～2TB均有覆盖，兼容国产平台，具有超高读写、高安全、强兼容等特性。EP3000的上市彰显了芯盛智能积极推动开源社区不断壮大发展，从而助力数字经济迈向又好又快发展。
未来，芯盛智能将持续深耕固态存储市场，以优异的产品、一流的服务、健全的管理流程服务好客户，成为企业迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。
Versatile New 8-Socket and 4-Socket Servers for Scale-up Applications
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："为了满足企业客户的需求我们不断进步，推出了全新八路和四路服务器。这些是目前业界最大型、性能最强大的服务器之一。为满足世界级组织对于单一系统的简易性和可维护性的高需求为目标，我们在单一机箱中放入了多达480个内核、32TB内存，还有多达12个NVIDIA H100 TensorCore GPU。我们新的八路系统在大型 MP 系统的浮点和整数性能方面领先整个业界。凭借我们的Building Block Solutions在服务器设计上的运用，我们能够更快地将各种服务器推向市场，部署到从智能边缘应用到企业超大规模数据中心等不同的位置。我们全球的客户现在都能使用Supermicro所提供的机柜级解决方案，不受任何限制。"
上述八路和四路服务器均已通过SAP HANA和 Oracle 数据库与应用程序认证。这些系统拥有大型内存集区，可实现卓越的SAP和Oracle性能，所有工作负载全都在单一节点中扩展，不会发生跨网络水平扩展的延迟。此外，四路系统可装入两个双倍宽度的GPU，而八路系统则最多可装入12个双倍宽度的GPU，因此能对SAP和Oracle数据集进行实时或批次的AI训练和推理。这些系统具备多功能性和可扩展性，能满足未来的SAP和 Oracle部署，用于正快速进化的ERP工作流程的生成式AI自动化。
新的八路和四路服务器降低了为企业应用打造高性能超大规模数据中心的复杂性，适合用于包括人工智能、数据库、分析、商业情报、ERP、CRM和科学可视化等工作负载。通过将大量运算、内存和储存资源整合到操作系统的单一实例中，不仅能减轻系统的管理作业，同时简化了与其他服务器的联网。上述两个新系统的规格：
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SYS-681E-TR：最高TDP 350W，480个内核，32TB DDR5内存，12个双倍宽度GPU和24个2.5" 驱动器，6U
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SYS-241H-TNRTTP：最高TDP 350W，240个内核，16TB DDR5内存，4个单倍宽度GPU和8个2.5" 驱动器，2U
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SYS-241E-TNRTTP：最高TDP 185W，96个内核，16TB DDR5 内存，2个双倍宽度GPU和24个2.5" 驱动器，2U
Intel Americas Corporate副总裁暨总经理 Greg Ernst 表示："在开发搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器的纵向扩展系统领域，Supermicro无疑是杰出的领导者。这些系统拥有数百个内核和TB级容量的内存，正是为了加快企业应用的速度所设计。 我们将继续与 Supermicro密切合作，为大规模应用提供创新系统。"
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
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