Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。
EyeQ® Ultra™基于经过验证的Mobileye EyeQ® 架构而打造，通过优化算力和效能以达到176 TOPS。
EyeQ® Ultra™预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。
Mobileye还推出了用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片：EyeQ® 6L和EyeQ® 6H。
2022年1月4日，拉斯维加斯——Mobileye今天在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。这款高能效系统集成芯片基于第七代EyeQ® 芯片技术架构的成熟经验打造，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。
EyeQ® Ultra™系统集成芯片
EyeQ® Ultra™系统集成芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。
Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示：“打造消费级自动驾驶汽车是业界的终极目标。Mobileye拥有从硬件和软件到地图和服务模式的整套自动驾驶解决方案，并对自动驾驶系统的具体需求有着独到的见解，这使我们能够实现性能与成本的优秀配比，从而使消费级自动驾驶汽车变为现实。”
在设计EyeQ® Ultra™之前，Mobileye首先打造了一台自动驾驶汽车，以便能够确切了解自动驾驶汽车如何实现超高的平均故障间隔时间。这种方法可在极高的能效比范围内，在不同的加速器和通用处理器上实现优秀的效能平衡。
出众的性价比
EyeQ® Ultra™的性能相当于10片EyeQ® 5的性能之和，这标志着EyeQ® 系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺，EyeQ® Ultra™可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。与前代EyeQ® 一样，EyeQ® Ultra™与Mobileye软件进行了协同设计，使该款芯片在不牺牲性能的情况下实现了极高的能效比。
EyeQ® Ultra™采用了一组包含四类专有加速器的设计，每一类都针对特定任务而设计。这些加速器与其它CPU、ISP和GPU相配合，构成了一个高能效的解决方案，能够同时处理来自两个传感子系统（包括一个纯摄像头子系统和一个整合了雷达和激光雷达的子系统）以及车辆的中央计算系统、高清地图和驾驶决策软件的输入数据。EyeQ® Ultra™的算力仅为176 TOPS，但其能效比远高于其它自动驾驶汽车解决方案，这意味着EyeQ® Ultra™能够以合理的成本提供消费级自动驾驶汽车所需的性能。
EyeQ® Ultra™针对能效进行了优化，能够充分释放自动驾驶汽车的潜力，减少道路拥堵，让道路更安全。
EyeQ® 架构的演进
与EyeQ® Ultra™同时推出的还有两款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的全新EyeQ系统集成芯片——EyeQ® 6L和EyeQ® 6H。EyeQ® 于2004年问世，一举改变了ADAS市场，去年年底，EyeQ® 系统集成芯片的出货量已突破1亿片。EyeQ® 的成功证明，采用Mobileye专用技术的高性价比纯摄像头解决方案能够有效防止碰撞和降低碰撞的严重程度。EyeQ® 的创新让道路安全技术更加普及，让前防撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）和盲区探测等功能惠及全球数百万驾驶员。
EyeQ® Ultra™基于Mobileye经过验证的EyeQ® 架构而打造。EyeQ® Ultra™旨在使消费级自动驾驶汽车成为可能，与此前的EyeQ® 系列系统集成芯片一样，它再一次填补了汽车市场的一项空白。作为EyeQ® 系列的扩展，EyeQ® Ultra™也将融合Mobileye的路网信息管理（REM™）自动驾驶汽车地图技术，借助道路上已搭载Mobileye芯片的数百万车辆来收集道路信息，进而创建Mobileye 路书（Roadbook™），以可云端访问、实时更新的形式提供前方可行驶路线的相关信息。
面向下一代ADAS的两款全新EyeQ® 系统集成芯片
EyeQ® 6L是EyeQ® 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ® 4的55%。这款一体式风挡解决方案以超低功耗提供更高的深度学习算力（TOPS），用于高能效的入门级和高端（L2）ADAS。该款芯片已于去年开始提供样品，预计将于2023年年中量产。
EyeQ® 6L系统集成芯片
EyeQ® 6H能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ® 5系统集成芯片。但更重要的是，EyeQ® 6H支持可视化，且在繁重的人工智能工作负载拥有更佳表现。该集中式解决方案将提供所有L2+ ADAS功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款EyeQ® 系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。
EyeQ® 6H系统集成芯片
这两款EyeQ® 6系统集成芯片均将采用7纳米制程工艺制造。
随着Mobileye自动驾驶战略的持续推进，Mobileye产品组合的多功能性和可扩展性开始显现。Mobileye于近期宣布 EyeQ® 系统集成芯片（SoC）的出货量突破了1亿片，发布了量产自动驾驶出租车，并宣布在包括美国、欧洲和亚洲在内的全球多个城市拓展了其自动驾驶汽车的测试规模。
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