中国广电的n28黄金频段由于工作频率低，与其他运营商的高频频段相比受到的阻碍小，信号绕射能力强，传播距离远，在基站覆盖方面更有优势，建设更少的基站可以获得更大的覆盖范围。按照业内专家的估算，建一个全国5G网络，三大运营商使用上述频段需要建约600万座以上的5G宏基站才行，而中国广电利用n28频段只需要约40万座基站，因此组网成本最低，建设效率高，在快速建成能够承载未来万物互联的全国性5G网络方面有着不可比拟的先天优势。中国广电具有最先实现大规模5G商用网络布局的能力。2019年6月中国广电宣布获得5G牌照后引起业界广泛关注，吸引高通、中国移动、中兴、阿里巴巴等巨头合作伙伴入局，2020年更是大动作频繁：

 

· 2020年3月，中国广电制定的5G 700MHz频段2×30MHz大频宽技术提案获3GPP采纳正式成为5G国际标准，这也是全球首个5G低频段大频宽国际标准。

 

· 2020年4月1日，工信部发布了《关于调整700MHz频段频率使用规划的通知》，正式明确广电对于700MHz频段的独家运营权。

 

· 2020年5月17日，中兴手机携手中国广电，完成了在n28频段下5G手机的VoNR语音/视频测试通话。至此，该款手机成为首款支持国内四大运营商的5G手机。

 

· 2020年5月20日，中国移动发布公告，与中国广电达成5G共建共享合作，按1：1比例共同投资建设700MHz 5G无线网络。

 

· 2020年8月17日，中国广电与高通成功完成全球首次700MHz FDD频段2x30MHz大频宽5G数据呼叫，使用搭载高通骁龙X55基带及射频系统的智能手机完成测试。

 

· 2020年8月26日，广电与46家上市公司共同发起组建中国广电网络股份有限公司，阿里巴巴豪掷百亿，持股超过9%

 

……中国广电5G建设已经进入到全面发力阶段，并向市场传递一个强有力的信号：未来n28将是5G网络不可或缺的一个频段。中国移动与中国广电不断加速的合作共享共建证明各大移动终端厂商也势必加速实现对n28频段的支持，使其终端设备能够顺利接入n28 5G网络。而未来移动设备的海量连接正是中国广电加速布局5G最重要的原因。

 

猎芯半导体发布的5G PA芯片将加快推动物联网市场的发展

 

根据Machina Research统计数据显示，2010-2018年间全球物联网设备连接数高速增长，由2010年的20亿个增长至2018年的91亿个，复合增长率20.9%，预计2025年全球物联网设备联网数量高达251亿个，万物互联将成为最重要的发展趋势之一。海量物联网设备的数据连接需求必将为中国广电带来巨大的经济回报。

 

与此同时，物联网移动终端设备接入5G网络，核心组件之一是通信模组，而通信模组中最主要的芯片部分，包括基带芯片、射频芯片、存储芯片，占到总成本的八成以上。虽然物联网发展对于5G寄予厚望，但是想要早先实现大规模商业落地仍然有很多瓶颈因素制约。首先是成本。5G芯片大多为海外半导体巨头所垄断，价格高昂，而物联网海量连接的应用场景对成本相对更为敏感，芯片成本必将会成为5G技术在物联网领域发展的一个限制因素。同时，未来物联网设备小型化是必然的趋势，大量物联网设备对体积和尺寸有着极其严格的要求，因此芯片尺寸小也至关重要。

 

猎芯半导体凭借深厚的研发实力，现正式量产推出支持中国广电5G n28频段的高功率OC568x系列PA，该产品性能优越，芯片总面积和物料成本仅为国际巨头同类标杆产品的一半，真正做到了全球尺寸最小，为客户提供真正的产品价值，将大力推动物联网5G加速落地。与许多友商不同的是，猎芯半导体推出的包括OC568x系列5G射频PA芯片在内的所有产品均完全基于自主创新技术架构，与国外行业巨头的传统架构完全不同，不存在任何技术专利风险。随着中国经济转型和产业升级的不断加速，国家对知识产权的保护力度也在不断提升，拥有创新能力和核心技术对猎芯半导体的快速发展意义重大。

 

 

经过严格的测试，OC568x系列PA 5G n28频段表现出优越的射频性能。在仅3.4V的供电电压下，对应典型的5G NR调制信号（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持的线性输出功率高达26dBm（ACLR -37dBc），且芯片总耗电低于340mA，完全达到国际行业标准3GPP Rel16要求的FR1 Power Class 3所对应的PA输出功率水准。目前猎芯半导体已经将该款芯片送至多家行业头部客户进行验证测试。同时，猎芯半导体还会继续开发支持n41、n77、n78、n79等其他主流5G频段的PA芯片，同样也将继续秉持完全自主设计架构、超小尺寸、超低成本等设计理念。

 

猎芯半导体凭借敏锐的眼光和前瞻性的行业判断，从一开始就聚焦前景广阔的物联网市场，产品设计中额外加入了多项创新专利技术：超低电压支持，使得许多物联网移动设备实现更久的待机时间；更好的芯片高低温性能，使得物联网设备能够在极端恶劣的环境下保持正常数据连接。同时公司独创的全新技术架构让产品在规模出货时达到更好的稳定性和一致性。