随着CPU处理内核数量的增加，由于CPU和SoC器件无法在单颗芯片上扩展并行DDR接口的数量，以满足不断增长的内核数量的需要，从而导致每个处理内核可用的平均存储器带宽有所下降。 SMC 1000 8 x 25G通过符合8位开放式存储器接口(OMI)的25 Gbps通道与CPU连接，通过72位DDR4 3200接口与存储器连接，从而大幅减少每个DDR4存储器通道所需的主机CPU或SoC引脚数量，允许更多的存储器通道并增加可用的存储器带宽。

 

支持OMI的CPU或SoC可以使用具有不同成本、功耗和性能指标的大量介质类型，而无需为每种类型集成单独的存储器控制器。 相比之下，目前的CPU和SoC存储器接口通常以特定的接口速率锁定在特定的DDR接口协议，例如DDR4。SMC 1000 8 x 25G是Microchip产品系列中第一款支持介质独立的OMI接口的存储器基础设施产品。

 

数据中心应用程序工作负载需要基于OMI的DDIMM存储器产品，以提供与当今基于并行DDR的存储器产品相同的高性能带宽和低时延效果。Microchip的SMC 1000 8 x 25G采用创新的低时延设计，与传统的基于LRDIMM的集成式DDR控制器相比，其时延增量不到4 ns，这表明基于OMI的DDIMM产品的带宽和时延性能与类似的LRDIMM产品几乎相同。

 

Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示：“Microchip很高兴向市场推出业界首款串行存储器控制器产品。新的存储器接口技术，如开放式存储器接口(OMI)，使大量的SoC应用能够支持高性能数据中心应用程序日益增长的存储需求。 Microchip进军存储器基础设施市场，凸显了我们致力于提高数据中心性能和效率的决心。”

 

IBM Power Systems的首席架构师Steve Fields表示：“IBM客户的工作负载对存储的需求激增，因此，我们对POWER处理器存储器接口做出了战略决策，决定利用OMI标准接口来增加存储器带宽。IBM很高兴与Microchip合作推出该解决方案。”

 

SMART Modular、美光(Micron)和三星电子正在开发多个引脚高效的84引脚差分双列直插式存储器模块(DDIMM)，容量从16 GB到256 GB，符合JEDEC DDR5标准草案的DDIMM封装。 这些DDIMM将采用SMC 1000 8 x 25G，并将无缝接入任何符合OMI标准的25 Gbps接口。

 

OpenCAPI联盟主席Myron Slota表示：“开放式存储器接口(OMI)标准提供了一个高引脚效率的串行存储器接口，因此，大量的CPU和SoC应用可以扩展存储器带宽，并在越来越多的新兴介质类型(如存储分级存储器)之间无缝转换。OpenCAPI联盟免费提供主机和目标IP，并将同时启动一系列措施，以确保符合标准。”

 

Google LLC平台基础架构技术负责人Rob Sprinkle表示：“Google客户可以从数据密集型应用获益，例如需要高性能存储器的机器学习和数据分析。Google强烈支持基于开放标准的举措，如开放式存储器接口(OMI)，它们能提供高性能的存储器接口，以满足带宽和时延等重要性能目标。”

 

本文转载自华强电子网。

 

 

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