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东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品

发布时间:2019-02-28 责任编辑:wenwei

【导读】存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布,符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 标准的全新嵌入式闪存产品将于3月底启动样品发货,该产品采用 BiCS FLASH™ 3D内存,专门为消费类应用设计。
 
东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
 
e-MMC产品为嵌入式闪存,在单一封装中集成了闪存芯片和控制器。
 
本公司将继续推出BiCS FLASH™ 3D闪存嵌入式产品,扩大其闪存产品的产品阵容,不断提高其市场领先地位。
 
主要规格
 
东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
 
新产品系列
 
东芝推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品
 
 
[1] 由JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。该新产品还支持命令队列和安全写入保护功能,在JEDEC e-MMC Ver.5.1标准中被指定为一个选件。
 
[2] 产品存储密度基于产品内置的内存芯片的密度来确定,而非最终用户数据存储的可用存储器容量。由于开销数据区域、格式设置、坏块及其他制约因素,用户可用容量会减少,根据不同的主机设备和应用,用户可用容量可能也会有所差异。请参考适用的产品规格了解详情。
 
 
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