【导读】日前，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，SparX-IV以太网交换芯片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，经设计实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太网联网解决方案。
这个完全L2/L3管理型 (managed) 以太网交换芯片具有最多10个端口，支持1G、2.5G和10G以太网端口组合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企业(SME)和工业以太网应用的企业网络，提供了灵活且功能丰富的解决方案。
美高森美以太网网络技术(ENT) 事业部产品营销总监Larry O’Connell表示：“通过推出扩展旗舰SparX-IV以太网交换芯片产品系列的VSC7440，我们提供了业界迫切需要的高成本效益小端口数目交换芯片产品以支持更快的以太网速率，增加了我们在低带宽、海量市场领域的机会。客户能够通过最高10 Gbps数据服务建立面向未来的平台，从而为用户提供视频、存储和其它数据密集应用。”
目前功耗和特性与美高森美VSC7440相近的其它同类交换机产品无法支持超过1 gigabit以太网速率，而VSC7440以太网交换芯片则集成了美高森美正在申请专利的分布式时钟同步技术VeriTime™，提供纳秒精度IEEE 1588V2时间戳，为网络通信市场带来了全新功能。此外，这款器件支持美高森美全面的应用软件包和编程接口(API)包，为美高森美客户加快了上市速度并提高了投资收益率。这个软件API包可与第三方软件轻易集成以实现多样化应用，同时保护客户现有的软件投资。
市场研究机构IHS指出，具有1G、2.5G和10G端口的固定以太网交换设备的现有市场总量(TAM)预计将于2018年增长至超过142亿美元。美高森美新型VSC7440器件适用于这个扩展市场中的多个应用领域，包括多服务运营商(MSO)和电信/互联网服务提供商网络、用于住宅服务的下一代路由器网关，以及用于小型办公室/家庭办公室(SOHO)和SMB的小型IEEE 802.11ac Wi-Fi 聚合交换机。
VSC7440的其它主要特性包括：
三层(Layer-3)路由
最多4个1G、4个2.5G和2个10G端口
最多2个集成式电口PHY和2个10G串行器/解串器(SerDes)
更广泛的工作温度范围
在SparX-IV系列中轻易升级至更高带宽的型号，包括更多10GbE端口支持
