【导读】ST（意法半导体）STM8S基本型系列的最新微控制器 STM8S103F3U3 通过了最高125°C温度测试，能确保在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中保持良好的耐热性能。
STM8S103F3U3搭载意法半导体的STM8 16MHz 8位高效能内核及先进的外设接口，包括10位模数转换器（ADC）、两个16位捕获/比较定时器（capture/compare timer）、8位通用定时器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超过市场上其它厂商的同类产品。8KB闪存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM为基本型系列目标应用提供充裕的片上存储空间。
20引脚的UFQFPN20封装是现有STM8S产品中最小的封装，最高工作温度为125°C。3mm x 3mm封装有效利用空间，提供16个用户I/O线路，方便用户使用新微控制器的各种强大功能。此外，2.95V-5.5V宽工作电压让微控制器能够灵活地连接传统5V电路或低压低功耗的逻辑电路。
新款STM8微控制器在为封装阶段的晶圆电气测试中成功地通过125°C测试流程（而非封装后通过），这让经过验证的高并联最终测试技术可以继续使用，无需修改即可整合高温测试方法。
