【导读】Nexperia 今日宣布，推出X2SON4四引脚最小封装逻辑器件,无需昂贵且易碎的向下掩模工艺。该封装将使PCB 组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。
Nexperia 今日宣布，推出X2SON4四引脚最小封装逻辑器件,无需昂贵且易碎的向下掩模工艺。该封装将使PCB 组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。
Nexperia 开发了 X2SON 封装 – 属于MicroPak 封装系列 - 为逻辑器件提供最小的面积，同时保持 0.4mm 或更大的焊盘间距（仅在该阈值下需要向下掩模）。低功耗的 AUP、AXP、LV 和 LVC 系列涵盖 100 多种逻辑器件,包含 X2SON 8、6、5 和 4 引脚。
与 5 引脚 X2SON5 相比，新的 4 引脚 X2SON4 封装可将相同功能的面积减少 44％；与 XSON 封装相比，可将相同功能的面积减少 64％。
Nexperia 的高级产品经理 Michael Lyons 评论道：“X2SON4 可以实现更小的缓冲器和反相器，以前仅 5 引脚或 6 引脚无引线封装可实现这一点。我们所有的 X2SON 解决方案均可实现小型化，而无需使用昂贵且易碎的向下掩模。”
随着封装变小，焊盘间距也减小，标准装配工具的使用也变得困难。如果间距减小到小于 0.4mm，则须使用更薄更精细的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常须定期更换，并可能要求使用不同的、更昂贵的焊膏。而且，由于掩模无法在整个电路板上工作，元件的放置可能会受到限制。
Nexperia 的 X2SON 封装不需要向下掩模，从而节省了制造成本。此外，X2SON 的更大的焊盘间距提供了更大的接触面积，从而更容易放置元件，接头强度和坚固性也得以提升。焊盘间距越大，规避诸如未对准的元件等代价高昂的装配问题就越容易，短路风险也越低。
新的 X2SON4封装逻辑器件还具有 0.32mm 的低厚度外形和 0.6mm 的宽度和长度，适用于对空间要求非常严格的便携式应用，如物联网、可穿戴设备和消费性电子产品。器件符合 RoHS （深绿色标准）的要求，且 NiPdAu 引线框架经过加工。目前，可从 Nexperia 的新 X2SON4 (SOT1269-2) 封装中获得十个 AUP 和 LVC 逻辑缓冲器/反相器。
