你的位置:首页 > 新品 > 正文

意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用

发布时间:2022-07-04 责任编辑:wenwei

【导读】意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。TSB622的单位增益稳定,工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C,取得了车规级认证,支持2.7V 至 36V 的宽电源电压,设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用,轨到轨输出最大限度地提高动态范围,同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。


3.jpg


TSB622的单位增益稳定,工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C,取得了车规级认证,支持2.7V 至 36V 的宽电源电压,设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用,轨到轨输出最大限度地提高动态范围,同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。


增益带宽积 (GBW)为1.7MHz ,每通道最大工作电流为375μA (在 36V 电源下),TSB622 取得了高速度-功耗比。电源电流小,适合低功耗应用,并有助于延长电池供电设备的运行时间。


此外,4kV的 ESD 耐压(HBM - 人体模型)和增强的抗电磁干扰能力,确保 TSB622 能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。


TSB622 双运放现在采用 SO8 和 MiniSO8封装,可节省电路板空间并有助于降低 PCB 的总体成本。 7 月上市的3mm x 3mm DFN8 封装将配备wettable flanks结构,可提供额外的机械强度,以满足汽车行业的要求。


TSB622 现已投入量产。该器件提供免费样片,可在 ST eStore 上订购。


详情访问http://www.st.com/TSB622


关于意法半导体


意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com



推荐阅读:


LG Innotek成功开发汽车室内用雷达模块 提高乘客安全性

Melexis推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片

贸泽备货ADI ADIN2111长距离以太网交换机助力工业自动化

Holtek推出新一代BM32S2031-1接近感应模块

ROHM推出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭