【导读】金升阳集成系统集成封装（Chiplet SiP）的R4系列总线接口产品，满足了高度集成等市场的需要，为满足市场的多样性需求，推出多个系列新品：支持半双工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全双工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的数字隔离器TD341S-4xxx系列。
一、双工通讯类型介绍
半双工是指在数据传输过程中，允许数据在两个方向上传输，但是在同一时刻，只允许数据在一个方向上传输，例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中，允许数据同时在两个方向上传输，例如打电话。全双工对比于半双工最大的优势在于其传输模式可用于点到点的连接，同时不会发生冲突。
金升阳基于现有的半双工产品，拓展开发可满足多种总线通信使用的新品，以供客户针对不同工况灵活选型。
二、国产化全双工485/422产品
在全球缺芯、国产化两大背景之下，如何助力客户达成国产化目标，成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳针对R4系列产品，打造了多款核心器件全国产化的新品，性能均达到市场领先水平，产品核心特点如下：
● 超小，超薄，芯片级(兼容SOIC-16/20封装)
● 兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装
● 集成3V/5V高效隔离电源
● 隔离耐压高达5000VDC
● 超高通讯速率：
● 422/485：1M/20Mbps；数字隔离器：150Mbps
● CMTI：＞25kV/μs 瞬态抗扰度
● 485/422模块支持1/8单位负载，支持256节点
● 工业级工作温度范围：-40℃ to +105℃
三、产品应用
全双工485/422系列新品可用于工业自动化，楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。
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