随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。

 

环旭电子SOM7225 5G系统模块搭载了高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段无线广域网模块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口，还具备5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

 

SOM7225 5G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEMs）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品的开发及制造过程。

 

环旭电子垂直应用产品方案事业处 总经理苏文灿指出：“采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系统模块是针对工业移动式装置的需求而设计的，符合工业系统产品严苛的环境要求，能满足运输、仓储、物流、医疗等物联网移动式相关产品的需求。面对市场急遽变化及少量多样的需求，推出模块化的设计可以让客户不必经过复杂，耗时的开发过程，加快产品上市时间。”

 

环旭电子长年在无线通信及系统整合模块的经验，结合新建的5G实验室，可为您的工业物联网装置提供高效的产品设计与制造服务。想进一步了解SOM7225 5G系统模块产品具体参数，欢迎至环旭电子官网查询。

 

关于USI环旭电子

 

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System in Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。