先进的保护功能，通过全球认可的美国联邦采购必须遵守的信息安全认证最新标准认证

2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。

新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能，满足重要信息系统的安全和监管要求，目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。

FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的最新版加密模块规范，取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期，唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3认证，可以用于新的产品设计，让客户能够开发安全的互操作设备，延长产品和证书的使用寿命。”

该产品支持安全启动、远程/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外，每款产品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，确保资产保护的加密技术始终处于最前沿。

STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准，其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+（通过了 CC 框架的最严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5)，以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证，提供TCG定义的标准化加密服务（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密钥生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 认证软件栈。

意法半导体还提供加载设备密钥和证书的配置服务，以降低解决方案总体成本和产品上市时间，并保证供应链的安全。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。