你的位置:首页 > 新品 > 正文

芯能半导体推出1200V600A C2模块

发布时间:2024-04-08 责任编辑:lina

【导读】芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点,内置全电流正温度系数续流二极管,利于多并联使用,主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。


芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点,内置全电流正温度系数续流二极管,利于多并联使用,主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。


http://www.cntronics.com/


该C2模块由芯能半导体自建的自动化封装制造专线生产,可以实现模块的常温、高温动静态测试筛选,以及器件参数的分档,满足模块并联使用和高可靠性的要求。


http://www.cntronics.com/


竞品参数对比

产品特点

1、C2系列封装(兼容62mm)

2、IGBT采用MPT芯片技术,超低开关损耗,超低Vcesat

3、FRD采用正温度系数,利于多并联使用

4、低寄生电感

5、成本比ME4产品低20%


应用领域


芯能半导体推出1200V600A C2模块


拓扑结构


芯能半导体推出1200V600A C2模块


测试波形对比


1、2.5倍电流波形@150℃


芯能半导体推出1200V600A C2模块


芯能半导体推出1200V600A C2模块


2、短路波形@150℃


芯能半导体推出1200V600A C2模块


自动化封装线


芯能半导体有一条专门生产C2的模块的专线,全制程、全工序生产作业配备有先进的工艺自动化上下料系统: 以实现高效的生产和一致的产品质量。

来源:芯能半导体


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品!

芯品量产上市!爱普特再推超高性价比全国产32位MCU—APT32F1025B

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制

TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器


特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭