【导读】随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变，传统的汽车是由内燃机提供动力，车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标，就是汽车动力、控制，以及所有电子电气设备的运转，都由电力来驱动。
由于内燃机的热效率仅有40%左右，而电动机的效率则可以达到90%以上，两者相较在节能方面的表现高下立现，这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。
近期，士兰微电子再度推出车规级IGBT模块产品SGM270SS8B7TFM，该产品是一款270A/750V IGBT电机驱动模块，适用于混合动力及纯电动汽车等，更好地助推汽车电气化的实现。
产品采用了士兰微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工艺，同时匹配EMCON5发射极控制FRD，可以提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。
B7模块封装技术
该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术，创新的封装不仅实现了更小的体积，满足对紧凑型逆变器设计的需求，且支持多模块并联使用，还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活，助力客户获得了更优的电气性能。
高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT模块，采用了高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术，在强化模块产品可靠性的同时，也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。
具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性
士兰270A/750V IGBT模块，具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点，可以减小模块损耗，提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积，支持汽车厂商实现高效率的系统设计。
产品特性
01 机械特性
● 优异热循环性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板
● 先进的DLB（Direct-Lead Bond）工艺
● 4.2 kV DC 1 sec 绝缘
● 符合 RoHS
02 电气特性
● 精细沟槽栅FS-V技术，750V阻断电压
● 低VCE(sat)且具有正温度系数特性
● 低开关损耗
● 低Qg和Cres
● 低杂感设计
● Tvjop=150°C
该产品相较市场上常规封装的通用产品，弥补了以往产品中无内绝缘，单体电流受限，应用系统结构设计复杂，热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续，士兰还将陆续推出多个不同型号的B7模块系列产品，满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。
Silan汽车电子产品规划
汽车的电气化有利于减少来自汽车的二氧化碳排放，助益环境保护。士兰功率器件产品涵盖主驱、车载充电机、车身电子、底盘电子和智能座舱等应用，并基于士兰功率器件的优势，提供丰富的驱动IC、电源IC、电机IC和MCU等全系列产品，可以为客户提供高效率、高可靠、高性能的产品和解决方案，促进客户和行业、人与环境的可持续发展。
推荐阅读：
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
