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蓝牙模块
Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件在贸泽开售
贸泽电子即日起备货Silicon Labs xGM210P无线Gecko模块入门套件。这是一款功能强大的入门套件，包含利用已预先认证的MGM210P和BGM210P (xGM210P) 模块着手进行无线应用原型设计所需的各种硬件和支持工具。
Nordic发布蓝牙LE Audio评测平台，可延长电池寿命
Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。这款LE Audio解决方案展示了LE Audio的优势，旨在支持蓝牙技术联盟(SIG)即将在2020年上半年发布的全新LE Audio规范。
CEVA授权许可汇顶科技在SoC中部署使用CEVA低功耗蓝牙IP
CEVA宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。
Ambiq Micro下一代亚阈值功耗优化技术(SPOT)平台采用CEVA的低功耗蓝牙IP
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商宣布超低功耗解决方案的领导厂商Ambiq Micro已经获得授权许可，可将CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙IP用于其集成蓝牙连接功能的下一代亚阈值功耗优化技术(SPOT)平台。
贸泽电子备货Panasonic PAN1780高性能蓝牙5低功耗模块
2020年6月30日，贸泽电子 即日起开始备货Panasonic PAN1780模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。
Nordic低功耗蓝牙SoC无线跟踪器产品让你不在丢三落四
Nordic Semiconductor宣布总部位于北京的可穿戴电子产品企业北京自在科技有限公司发布了一系列采用Nordic nRF52810低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)芯片级系统(SoC)的无线跟踪器产品，用于预防个人物品丢失。
LG Innotek研发出世界最小型 “低能耗蓝牙模块”
LG Innotek(代表：郑哲东)宣称公司成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，借助本次研发，LG Innotek将进一步加快抢占IoT(Internet of Thing, 物联网)通信模块市场的步伐。
专为超紧凑型可穿戴设备和医疗设备而设计的蓝牙5.2/低功耗蓝牙模块
挪威奥斯陆 – 2020年7月15日– Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统 (SoC)为其HJ-840超紧凑型模块提供无线连接功能。
e络盟发售全新Panasonic 蓝牙5.0低能耗模块
2020年7月16日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售Panasonic PAN1780蓝牙®低功耗模块，这是一款基于Nordic nRF52840单芯片控制器的蓝牙®5.0低能耗（LE）模块。
贸泽电子开售Laird Connectivity BL653系列模块
2020年7月20日，贸泽电子即日起备货Laird Connectivity的BL653系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有工业级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他严苛环境下的各种物联网 (IoT) 应用。
NXP发布基于i．MX RT跨界处理器的WiFi／蓝牙连接解决方案
NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RT MCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。
广和通MC905 NB-IoT模组正式发布，开启NB-IoT 2.0时代！
深圳，2020年7月27日，广和通（股票代码：300638），全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商，重磅发布高性价比NB-IoT模组MC905。
高云半导体低功耗μSOC FPGA蓝牙模块已通过韩国认证
广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体）的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，从而使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。
Silicon Labs推出BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品系列
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙
意法半导体推出BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器
2020年9月23日，意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器，新产品可降低功耗，支持最新的蓝牙功能，提高数据吞吐量，并增强隐私安全保护。
意法半导体发布了新款Bluetooth® LE系统芯片 BlueNRG-LP
意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。
橙群微电子推出了新款无需软件编程的低功耗蓝牙技术NanoBeacon
上海橙群微电子（InPlay）有限公司推出了全球首款无需软件编程的低功耗蓝牙技术NanoBeacon。该技术将大大降低技术壁垒，任何开发者都可以轻松构建无线应用，而无需担心学习复杂的蓝牙协议栈，从而为下一代无线信标应用指明了新的方向。
贸泽开售Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模块
2020年10月19日，贸泽电子即日起开始备货Silicon Labs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系统 (SoC)，是通过预认证的蓝牙5.2解决方案，适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。
