【导读】在追求极致游戏与创作性能的PC硬件领域，专为AMD锐龙X3D系列处理器深度优化的高端平台正式登场。技嘉科技重磅推出的旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，现已全面上市。它首次集成了X3D Turbo Mode 2.0智能超频引擎，通过内置的AI动态模型与协处理器，充分挖掘X3D处理器的超大缓存与频率潜力。同时，结合技嘉独有的D5黑科技、XTREME级散热架构以及人性化的DIY设计，为发烧友和顶级玩家构建了一个融合尖端AI技术与强悍供电、散热性能的终极作战平台。
在追求极致游戏与创作性能的PC硬件领域，专为AMD锐龙X3D系列处理器深度优化的高端平台正式登场。技嘉科技重磅推出的旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，现已全面上市。它首次集成了X3D Turbo Mode 2.0智能超频引擎，通过内置的AI动态模型与协处理器，充分挖掘X3D处理器的超大缓存与频率潜力。同时，结合技嘉独有的D5黑科技、XTREME级散热架构以及人性化的DIY设计，为发烧友和顶级玩家构建了一个融合尖端AI技术与强悍供电、散热性能的终极作战平台。
专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
X3D Turbo Mode 2.0 为此款主板的核心技术 ，由动态 AI 超频模型与 AI 芯片驱动，能针对不同负载，智能实事调校频率、功耗与温度，让 AMD RyzenX3D 处理器在游戏与多任务情境下最高提升 25% 性能。同时，搭载独家 D5 黑科技，整合硬件与软件，将 DDR5 内存性能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能极限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具备全面的散热设计，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 温度，最高可降低 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 则可让记忆体模组温度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。此全方位散热方案能确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。
为了提供更好的使用体验，此主板配备多项 EZ-DIY 人性化设计，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus 与 M.2 EZ-Latch Click 则让用户不需工具即可安装与卸除 M.2 SSD 与散热片，更加省时便利。DriverBIOS 可于开机后即时启用 WiFi 连线，无需手动下载驱动；WiFi EZ-Plug 则将 WiFi 天线接头整合为单一接头，简化安装流程。此外，产品外盒采用可重复利用且高质感的包装设计，不仅兼具环保概念，也让此主板更具收藏价值。
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