【导读】全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。
2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。
AIMB-219专为严苛环境量身打造，支持在-20°C~70°C宽温范围内无风扇静音运行，确保系统稳定无忧。其独特的紧凑Mini-ITX超薄设计，轻松适应各种空间局限场景，是工业自动化、精密控制、户外自助服务终端、创新数字标牌以及体外诊断医疗设备(IVD)等狭小空间高效计算的理想之选。AIMB-219还配备了丰富的I/O接口，包括前沿的USB Type-C接口及高速M.2 B-/E-Key插槽，通用扩展性强。
搭载Intel®Core™ i3-N305的创新Atom®系列带来前所未有的性能表现
AIMB-219提供多种SKU选项，涵盖Atom®N系列、Atom ®x7000RE 和Intel®Core™ i3 N系列处理器。Intel® Core™ i3-N305作为Atom®系列处理器中的佼佼者，其计算性能比AIMB-218中的处理器实现了显著跃升，提升幅度高达2.5倍。它拥有多达8个内核、3.8 GHz的突发频率和低于15W的TDP，展现出非凡的效率。此外，它还集成了基于Intel® Xe®架构的Intel®UHD图形处理器，拥有多达32个EU，与Intel®Core™ ULT处理器（i3-8145U）相比，在3D Mark测试中展现出近乎双倍的性能提升，为用户带来更加流畅、强大的图形与计算能力。
此外，经典的Atom®N97（N系列的一部分）也有显著改进，与上一代Atom相比，其计算性能提高了1.6倍，图形性能提高了2倍。
宽温和无风扇散热设计实现静谧稳定运行
AIMB-219的工作温度范围为-20°C~+70°C，搭载创新的无风扇散热技术，可在狭小且多变的各种室外环境中依然稳定可靠。这一设计巧妙降低了操作风险，显著增强了各种应用场景的用户体验。AIMB-219凭借精选的耐极端温度元件，非常适用于温度波动频繁的工厂自动化系统，可确保设备的连续无间断运行。值得一提的是，无风扇设计不仅有助于消除噪音污染，还使得 AIMB-219 更为紧凑，适合移动系统集成，这一特性使其成为体外诊断医疗设备(IVD)等追求静谧运行环境的理想之选。
有限空间内实现高效连接
丰富的I/O接口选择有助于AIOT应用程序内的无缝连接。AIMB-219专为空间受限的应用而设计，集成了必要的I/O接口，包括三重独立显示（1 x DP over USB Type-C、1 x HDMI（最高4K）和1 x LVDS或eDP），以提升系统配置。这一配置可确保在多个屏幕上实现出色的视觉输出。该平台还提供了丰富的扩展选项，包括用于无线连接的M.2 B-Key和E-Key，简化了移动设备的部署，并通过3个USB 3.2 Gen 2、5个USB 2.0、1个 USB Type-C和6个COM端口确保无缝连接。此外，AIMB-219还通过串口支持ccTalk和TTL协议，为自助服务终端和娱乐设备提供了稳定的数据传输和系统集成便利。这款超薄 Mini-ITX 板卡将这些功能巧妙集成在1U超薄高度内，在节省宝贵空间的同时助力提升设备的美观性。
研华AIMB-219功能亮点
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Intel®Core™ i3 N系列、Atom®N系列和 Atom®x7000RE系列处理器
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高达16GB DDR4 3200MT/s内存
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三重独立显示，高达4K分辨率
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丰富的超高速I/O接口，可扩展无线连接选项
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采用无风扇散热设计的超薄Mini-ITX主板
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工作温度范围：0 ~ 60°C和-20 ~ 70°C
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支持嵌入式操作系统：Windows 10, Linux Ubuntu, DeviceOn
来源：研华嵌入式物联网
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