【导读】SANTEC CORPORATION 面向晶圆测试领域，推出全新的TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量，可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测，从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度，精度高达1nm。TMS-2000具有良好的环境适应性和较高的环境稳定性，当测试环境温度急剧变化或者振动的不稳定，可以解决传统的晶圆厚度映射测试技术难以解决精度问题。TMS-2000具备高速测量能力和紧凑的外形尺寸，可用于在线检测的各种工业领域。
【特点】
1.高精度
基于干涉探测技术的高精度测量（1nm重复性）
2.支持各种测量参数
分析整片平整度（GFLR, GFLD, GBIR），局部平整度（SFQR, SFQD, SBIR）、边缘平整度(ESFQR)
3.高耐环境性
高耐环境性*专利申请中
4.紧凑的尺寸
体积小、省空間
5.高速
30至120秒即可完成测量
Santec Corporation成立于1979年，总部位于日本爱知县小牧市。公司于北美（位于新泽西的Santec U.S.A. Corporation、英国（位于Oxfordshire的Santec Europe Ltd.）和中国（位于上海的圣德科(上海)光通信有限公司）设有子公司。Santec在东京证券交易所（6777）上市，客户遍布全球，包括世界上最大的电信公司、最大的电信传输/子系统制造商、国际著名的研究机构和高等学府。Santec的产品线包括一系列先进的精密光学元器件、各类光学测试设备和OCT成像系统，用于通信、生命科学、传感和工业等领域。
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